集成电路封装的现状与发展趋势-.doc

序号：27 集成电路封装的发展现状及趋势 姓名： 学号: 班级： 科目：《微电子设计导论》 二〇一三年 十二月二十三日 PAGE \* MERGEFORMAT PAGE \* MERGEFORMAT 1 集成电路封装的发展现状及趋势 摘要： 我国集成电路行业起步较晚，国家大力促进科学技术发展和人才培养，重点扶持科学技术改革与创新，我国的集成电路行业发展迅猛。而集成电路芯片的封装作为集成电路制造的重要环节，集成电路芯片封装也同样是发展迅猛。得益于我国的地缘跟成本优势，依靠于广大市场潜力和人才发展，集成电路封装在我国拥有得天独厚的发展条件，已成为我国集成电路行业重要的组成部分，我国优先发展的就是集成电路封装。近年来国外半导体公司也向中国转移封装测试产能，我国的集成电路封装发展具有巨大的潜力。 关键词： 集成电路封装 封装业发展状况 集成电路封装发展趋势 一、引言 集成电路芯片其实不是真正芯片的大小和容貌，而是芯片经过封装过后的产品。封装上的外壳是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，因为芯片上的接点会用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。集成电路封装（Packaging)是指利用膜技术及微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线段子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。集成电路封装是集成电路行业一重要环节，就是将具有一定功能的芯片，置入密封在与其相适应的一个外壳壳体中，形成一个完善的整体，为芯片提供保护，并保障信号和功率的输入与输出，同时将芯片工作时产生的热量散发到外部环境，确保器件能在所要求的外界环境及工作条件下稳定可靠地运行，封装后的芯片也更便于安装和运输，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此芯片封装的好坏直接关系到集成电路能否正常运作。 二、集成电路封装概述 集成电路封装是随着集成电路的发展而出现的，一开始晶体管问世后由于晶体管元器件小巧易碎，规格多性能高，需要对其补强、密封和扩大，以实现与外电路可靠地电气连接并得到有效的机械、绝缘等方面的保护，防止外力或环境因素导致的破坏，以充分的发挥半导体器件优势。当今世界是以集成电路为核心的电子信息技术时代，随着电子信息技术的发展，电子产品越来越向小型化，多功能化，智能化，低成本的方向发展，这必然决定集成电路的封装要密度更高，更加轻薄，封装的更好。下面介绍集成电路封装的材料与技术的有关概述。 集成电路封装材料 集成电路芯片封装所需要的材料包括金属、陶瓷、玻璃、高分子等。陶瓷或玻璃为陶瓷封装基板的主要成分，玻璃也为重要的密封材料，塑料材料是利用高分子树脂进行元器件与外壳的密封。高分子材料是封装工艺的重要添加物。金属材料具有优良的水分子渗透阻绝能力，具有相当良好的可靠度，可提供电屏蔽，有很好的导电性，减少传输延。陶瓷具有膨胀系数小，热导率高，绝缘性和气密性好芯片跟电路不易受外界影响，热冲击后不产生损伤，机械强度高的特性。塑料封装的绝缘性好、介电损耗低，化学稳定性高，防水、防潮、防透气、防辐射，密度小、质量轻、比强度高。材料的选择与封装的可靠性，技术与工艺、热电性质和价格成本的需求有关。 1.1封装工艺中常用的导体材料的种类与特性 金属种类 熔点（Cu） 电阻率 热膨胀系数 热传导率 铜 1083 1.7 17 393 铝 660 4.3 23 240 钼 2625 5.2 5 146 镍 1455 6.8 13.3 92 钨 3415 5.5 4.5 200 铂 1774 10.6 9 71