技术管理规范之CAF失效成因及预防.pdfVIP

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2019-07-04 发布于未知
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技术管理规范之CAF失效成因及预防.pdf

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利尔达年刊 2016 利尔达年刊 2016 强化风险管理强化风险管理 ● PCB基材的影响技术管理规范之CAF失效成因及预防 PCB基材主要由玻纤布、环氧树脂组成，环氧树脂作基材加工时的浸润效果如果不好，就会出现如图4所示 ■IPG技术管理/WSN 为粘合剂将玻纤布粘合在一起形成PCB基材，使用不同的的情况，玻纤与玻纤尚未完全填充，造成气泡的残留。这玻纤布、不同的配方工艺生产出来的PCB基材，在CAF性个微小的缺陷会成为离子迁移的重要通道。树脂对玻纤的随着物联网技术的蓬勃发展，利尔达公司会设计、制造越来越精密的智能产品，而智能产品都离不开PCB(Printed 能方面存在很大差异。图3为不同玻纤的物理编织结构，从浸润效果越好，CAF的性能也会越好。 Circuit Board，印制电路板)。但是PCB或多或少都可能产生一种被称为电子产品“癌症”的严重问题CAF失效。图片对比上来看，不同的纺织结构中玻纤束和玻纤束之间的缝隙不同，缝隙越大、耐CAF性能越差。这三种玻纤布 CAF(Conductive Anodic Filament)，即导电阳离子迁移，是指在偏压（直流电压或脉冲电压）条件下，PCB基板中的耐CAF性能的比较：LD布普通开纤布普通布。金属铜离子和所吸收的水分等物质发生了电化学反应，继而生成金属离子，这些金属离子沿着基板玻纤间的微裂通道迁移，导致两个不同网络之间的内阻下降而引发的漏电现象。任由CAF发展会导致产品功能逐步失效，进而造成严重的品质问题。本文将围绕CAF失效问题分析其发生机理、潜在风险及预防措施。普通布普通开纤布 LD布图3 玻纤布编织结构图4 基材浸