陶瓷材料力学性能..pptVIP

材料力学性能 第十章 陶瓷材料的力学性能 第一节 陶瓷材料的结构 陶瓷材料的组成与结合键 陶瓷材料的显微结构 第二节 陶瓷材料的变形与断裂 陶瓷材料的弹性变形 几种陶瓷材料与金属材料的弹性模量值 陶瓷材料的塑性变形 近年的研究表明陶瓷材料在高温下可显示出超塑性： （1）晶粒细小（尺寸小于一微米） （2）晶粒为等轴结构 （3）第二相弥散分布，能有效抑制高温下基体晶粒生长 （4）晶粒间存在液相或无定形相 陶瓷材料的断裂 陶瓷材料的断裂过程都是以材料内部或表面存在的缺陷为起点发生的，晶粒和气孔尺寸在决定陶瓷材料强度与裂纹尺寸方面具有等效作用。 陶瓷材料断裂概率以最弱环节理论为基础，按韦伯分布函数考虑，韦伯分布函数表示材料断裂概率的一般公式为： 第三节 陶瓷材料的强度 抗弯强度 四点弯曲试验的最大弯矩范围较宽，其应力状态接近实际零件的服役状态，所以较为实用。 由于四点弯曲试样工作部分缺陷存在的概率较大，所以同一材料的四点抗弯强度比三点抗弯强度低。 材料的韦伯常数越小，三点抗弯强度和四点抗弯强度的差值就越大。 抗拉强度 设计陶瓷零件时常用抗拉强度值作为判据； 陶瓷材料由于脆性大，在拉伸试验时易在夹持部位断裂，另外，夹具与试样轴心不一致产生附加弯矩，所以往往测不出陶瓷材料真正的抗拉强度。 为保证陶瓷材料拉伸试验的精确性，需要在试样和夹头设计方向做一些工作，例如： 在平行夹头中加橡胶垫固定薄片状试样，可以防止试样在夹持部位断裂，并利用试样的弹性变形减少附加弯矩。 抗压强度 第四节 陶瓷的硬度与耐磨度 陶瓷材料的耐磨性 1、陶瓷材料的表面接触特性 与金属相同，陶瓷表面也存在局部微凸起，其外侧常有水蒸气或碳氢化合物形成的表面层，而在内侧则可能有变形层，这是陶瓷加工时形成的， 陶瓷表面加工时还可能产生微裂纹或其它缺陷，所以陶瓷的表面状况影响其摩擦磨损行为。 陶瓷材料的摩擦副接触受载时，真实接触面积上的局部应力一般引起弹性变形。 但是当陶瓷摩擦副相对滑动时，可以看到陶瓷摩擦表面有塑性流动迹象，在接触点下方有微小塑性变形区。 另外，由于陶瓷的高脆性，在接触载荷不大时，即还未产生较大塑性变形，表面及亚表面就可能产生微裂纹。 陶瓷材料的摩擦磨损 陶瓷材料的摩擦磨损学特性，与对摩件的种类和性能、摩擦条件、环境以及陶瓷材料自身的性能和表面状态等因素有关。 陶瓷与陶瓷材料配对的摩擦副，其粘着倾向很小； 金属与陶瓷的摩擦副比金属配对的摩擦副粘着作用也小。 陶瓷材料的这种优良的耐磨性能，使其在要求极小磨损率的机件上得到了广泛应用。 由于陶瓷对环境介质和气氛敏感，所以在特定条件下还可能形成摩擦化学磨损，这是陶瓷特有的磨损机理。 这种磨损涉及表面、材料结构、热力学与化学共同作用的摩擦化学问题。 第五节 陶瓷材料的断裂韧度与增韧 陶瓷材料的断裂韧度 1.单边切口梁法 缺点： 测定的KIC值受切口宽度影响较大，切口宽度增加， KIC增大，误差随之增大。 如果能将切口宽度控制在0.05~0.10mm以下，或在切口顶端预制一定长度的裂纹，可望提高KIC值的稳定性。 2.山形切口法 陶瓷是脆性材料，弯曲或拉伸加载时，裂纹一旦出现，极易产生失稳断裂。 山形切口法中切口剩余部分为三角形，其顶点处存在应力集中现象，易在较低载荷下产生裂纹，所以不需要预制裂纹。当试验参数合适时，这种方法能产生裂纹稳定扩展，直至断裂。 山形切口法切口宽度对KIC值影响较小，测定值误差也较小，也适用于高温和在各种介质中测定KIC值，但是测试试样加工较困难，且需要专用的夹具。 3.压痕法 测试过程：用维氏或显微硬度压头，压入抛光的陶瓷试样表面，在压痕时对角线方向出现四条裂纹，测定裂纹长度，根据载荷与裂纹长度的关系，求出KIC值。 优点：测试方便，可以用很小的试样进行多点韧度测试，但此法只对能产生良好压痕裂纹的材料有效。 缺点：由于裂纹的产生主要是残余应力的作用，而残余应力又是因为压痕周围塑性区与弹性基体不匹配引起的。因此，这种方法不允许压头下部材料在加载过程中产生相变或体积致密化现象，同时压痕表面也不能有碎裂现象。 陶瓷材料的增韧 改善陶瓷显微结构 变相增韧 这是ZrO2陶瓷的典型增韧机理，通过四方相转变成单斜相来实现。 ZrO2陶瓷有三种晶型，从高温冷至室温时将发生如下转变： 微裂纹增韧 引起微裂纹的原因： 相变体积膨胀产生微裂纹； 由于温度变化基体相与分散相之间热膨胀系数不同引发微裂纹； 还可能是材料原来已经存在的微裂纹。 第六节 陶瓷材料的疲劳 一、陶瓷材料的疲劳类型 陶瓷材料的疲劳，除在循环载荷作用下存在机械疲劳效应外，其含义要比金属材料的要广。 静态疲劳：在静载荷作用下，陶瓷承载能力随着时间延长而下降的断裂现象； 动态疲劳：恒加载速率下，陶瓷承载能力随着时间延长而下降的断裂现