电路板（PCB） 设计规范.docVIP

PAGE 2 电路板（PCB） 设计规范 1. 目的 规范产品的PCB 设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 设计，也可用PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 3. PCB设计流程 3．1 LAYOUT的事前准备事项 3．1．1审查及理解原理图， 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。了解相关的设计约束条件。 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解布线要求。理解板上的高速，高压器件及其布线要求。 对原理图进行制图审查。对不符合原理图制图规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。得到关键元器件的封装图 3．1．2同机构工程师沟通 了解产品的外观，PCB尺寸图，及相关设计约束条件 3．1．3同电装的工艺工程师及SMT工程师沟通 了解相关的制造能力及工艺水准 了解相关的设计约束条件 3．1．4同相关的电路板制造厂的技术工程师沟通 了解相关的制造能力及工艺水准 了解相关的设计约束条件 2 确定所有约束条件及设计规格 3．2．1