无铅焊接分析和工艺技术复习大纲课件.pptVIP

第七章 无铅焊接的可靠性 7.10 电迁移的发生不仅是一种单纯性的不良，同时和哪些扩散有密切的关系？（P187） 电迁移的发生不仅是一种单纯性的不良，必然同热活性扩散、温度适应性扩散、应力场活性扩散等有着密切的关系。 * 中华民族有着五千多年的文明历史，中华民族在世界上是一个非常卓越和伟大的民族。我们有过繁荣昌盛的唐朝，有过强盛无比疆域辽阔的汉朝和元朝，更有灿烂美丽的唐、宋文化 * 无铅焊接分析与工艺技术 复习大纲 第一章 无铅焊接概况 1.1铅对人类的危害（P1） ★★ 铅是重金属，在生物系中属于存储型金属，对植物、动物和人类生活环境造成危害。 铅会污染地下水，它通过饮用水、食物、灰尘等途径进入人体后与血液中的蛋白质牢固结合，对人体造血系统、消化系统、神经系统、生殖系统、肝、肾、内分泌、免疫功能都有危害。 第一章 无铅焊接概况 1.2 从哪些方面看，无铅化势在必行？（P3） ①环保 ②立法 ③市场竞争 第一章 无铅焊接概况 1.3 什么是ROHS指令、WEEE指令？其全称及中文解释是什么？ROHS指令的豁免条件？欧盟颁布ROHS指令的目的？企业建立和实施ROHS符合性策略的方法？（P3） ★★ ROHS指令是欧盟议会于2002年颁发的2002/95/EC号决议关于《限制在电气电子设备中使用某些有害物质》(The Restriction 0f the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment)指令的简称 WEEE指令是欧盟议会于2002年颁发的2002/96/EC号决议关于《电气和电子产品废弃物》(Waste Electrical and Electronic Equipment)指令的简称 目的：一是设立技术壁垒，提高产品准入门槛；二是加强环境保护，确保可持续发展。 豁免条件：在技术和科学上，通过改变设计方案，无法把这些有害物质去掉或者用其他物质取代；替代品会给环境、健康或者用户的安全带来的不良影响，已经超过了去掉有害物质所带来的好处；在目前工业或是商业的产品销售范围中，可行的替代品并不存在。 企业建立和实施ROHS符合性策略的方法：P6 第一章 无铅焊接概况 1.4 对无铅焊料合金的要求，要求其哪些方面的性能与传统的Sn/Pb合金相接近？物理性能和化学性能分别有哪几方面？(P11) ★★ 要求无铅焊料合金的熔点、物理性能、化学性能、冶金性能、机械强度及可制造性等各方面尽量与传统的Sn/Pb共晶合金相接近。 物理特性，如导电性、导热性、润湿性、表面张力等；化学性能，如耐腐蚀、抗氧化性好，不易产生电迁移等。 第一章 无铅焊接概况 1.5 目前使用最多的无铅焊料合金各金属的比例是多少？金属含量与阻焊剂的质量比和体积比是多少？其熔点是多少？最常用的有铅焊料合金金属比例是多少？其熔点是多少？（P16） ★★ Sn96.5Ag3.0Cu0.5（IPC推荐），质量比约为9:1，体积比约为1:1，熔点217℃，最常见的有铅焊料Sn63Pb37，熔点183℃ 第一章 无铅焊接概况 1.6 无铅工艺对PCB的要求有哪些？（P20） (1)无铅工艺要求较高的玻璃化转变温度Tg (2)要求低热膨胀系数(CTE) (3)高耐热性 (4)高PCB分解温度Td(340℃) (5)PCB吸水率小 (6)低成本 第二章 无铅焊接界面特性和评价 2.1 什么是迁移？其生长过程分为? （P35） 迁移是金属材料在环境下的化学反应形成的表面侵蚀现象，其生长过程分为①阳极溶解反应，②离子移动，③阴极还原反应。 第二章 无铅焊接界面特性和评价 2.2 对于当代新型电子产品／电子组装的焊接强度评价，要充分考虑哪几点？ （P43） ★★ ①焊端尺寸的日益缩小对界面化合物层的影响。 ②对焊点针孔(Void)的评价。 ③元件表面处理的影响。 第三章 电子元器件封装的无铅化技术 3.1 电子元器件的无铅化镀层主要有哪几种？（P46） 在电子元件无铅化镀层开发中，已有Sn、Sn-Bi、Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Zn等易熔性金属，作为替代无铅镀层被逐渐应用。 第三章 电子元器件封装的无铅化技术 3.2 电子元件外部端子的无铅化应该满足哪些要求？（P46） ①必须是无毒性的，适合于环保要求的材料。 ②作为替代使用的材料，其地球资源应该是富裕的，成本是便宜的。 ③材料组成