单元三-晶圆及制程与量测.docVIP

.. PAGE 晶圓的製造 1-1 什麼是晶圓? 台灣目前是世界晶圓代工的重要國家，也是半導體的製造與資訊工業產品生產的大國，晶圓(Wafer)是製造積體電路(Integrated Circuit, IC)的基本材料，通常是由矽(Silicon, Si)或砷化鎵(Gallium Arsenide, GaAs)等半導體(Semiconductor)所組成，目前積體電路產業以矽晶圓為主。 矽晶圓是利用特殊的拉晶(Crystal Pulling)裝置將熔化的純矽，緩慢旋轉逐漸拉升冷卻以獲得單晶(Crystal)結構的晶棒(Ingot)，如圖1所示。矽晶棒再經過研磨、拋光、切片，即成矽晶圓，如圖2所示。矽晶圓的表面光滑明亮如一片圓鏡，需要經過積體電路製造技術在晶圓的表面上製作電路元件，才能成為可用的積體電路，如圖3所示。在矽晶片上加工製作成各種電路元件結構，成為具有特定電性功能的IC產品。台積電、聯電等「晶圓代工」廠，就是取得電子產品設計公司客戶委託的產品製造訂單後，將電子產品的設計圖，透過光罩製作公司轉製在數層光罩上，再以矽晶圓為基材，經過積體電路晶圓生產製造流程，將每一層光罩上的設計圖案轉置在晶圓上，每片晶圓在完成製造程序後，即可在晶圓上形成數百到數千顆相同的積體電路 (IC)小晶片。製作完成的晶圓還要再經過測試、切割、封裝等過程，才能成為一顆顆具有各種功能的積體電路