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激光钻孔工艺培训 目 录 激光钻孔目的 激光钻孔原理 工艺流程 设备及物料 激光钻孔参数 工艺能力 主要问题 关于激光钻孔的控制 激光钻孔目的 PCB通过吸收CO2红外线激光的能量，烧蚀掉要加工的材料而形成半封闭空间的盲孔形状，为后工序小孔金属化而连通相邻两层线路作准备。 激光钻孔原理 CO2气体在增加功率及维持放电时间下，产生波长在9.3μm ~10.6μm之间的可实用的脉冲式红外激光。红外线的基本特性是能够穿透绝大多数的有机物材料表面到内部的特性，同时，绝大多数有机物材料具有强烈吸收红外线波长的特点。有机物材料分子吸收红外线波长而提高能量，这就体现了红外线的“热效应”特性。CO2激光钻孔机就是应用红外线的这种光热效应，采用热加工的聚光透镜对有机物进行烧灼，形成连通性盲孔。 工 艺 流 程 设 备 及 物 料 1.设备控制 钻 孔 参 数 Aperture——光束等级（光束大小）； Mode——钻孔模式； Pulse period——脉冲周期； Pulse width.——脉冲宽度； Pulse Count——脉冲次数； 工 艺 能 力 不同盲孔介质材料、孔径、工艺的加工 工 艺 能 力 采用小区域分段作业。例如将整个panel分为一个个30×30mm或50×50mm范围，每个30×30mm或50×5