流程设计方案准则.DOCVIP

華通電腦股份有限公司 □辦法 t規範 文件名稱：流程設計準則 編號： - 發 行 日 期 年 月 日 參考規章： 3P-DSN0074-D1 有 效 日 期 年 月 日 沿 革 版 序 A1 B1 C1 D1 E1 F1 生 效 日 82.03.05 84.04.13 86.06.11 86.08.01 88.08.23 新 增 變 更 ˇ 沿 用 廢 止 總 頁 數 24 頁 內 容 摘 要 說 明 頁 次 頁 次 項 次 頁 次 一、目的 1 二、適用範圍 1 三、相關文件 1 四、定義 1 五、作業流程 1-2 六、內容說明 3-23 七、核准及施行 24 會 審 單 位 單 位 簽 章 單 位 簽 章 分 發 單 位 單 位 簽 章 單 位 簽 章 J50 155 153 S00 D91 D92 H10 文件分送 (不列入管制) (廠區) tCC (單位) (用途) 1.請建立對應或相同SOP. 2.僅供參考. CT 制 定 單 位 155製前工程課 制 定 日 期 89 年 1 月 21 日 製 作 初 審 複 審 核 准 經(副)理 協理 副總經理 執行副總裁 總裁 黃文三 傳 閱 背景沿革一覽表 日期 版序 新增或修訂背景敘述 修訂者 2.02.24 84.04.07 86.04.24 86.07.24 88.06.28 A1 B1 C1 D1 E1 新訂 修訂 修訂:依finish種類提出36種途程供設計使用 修訂:先鍍金後噴錫G/F間距在10-12mil時,增設#151由CSE於黃單子註明 修訂: 1.D30全板鍍金線（抗鍍金）取消 李京懋 李京懋 李京懋 李京懋 李京懋 2.依成品種類提出14種成品及6種多層板半成品標準流程設計 89.01.21 F1 修訂:因應公司組織變更 Q50合併至D91,Q30合併至D92 黃文三 中国最大的资料库下载 修訂一覽表 日期 版序 章節段落 修訂內容敘述 82.02.24 84.04.07 86.04.24 86.07.24 87.06.28 A1 B1 C1 D1 E1 全部 全部 全部 P4 全部 新增 修訂 修訂 修改註6 修訂: 1.D30全板鍍金線（抗鍍金）取消 2.依成品種類提出14種成品及6種多層板半成品標準流程設計 89.01.21 F1 部份 修訂 流程設計準則 目的 因應公司組織變更,Q50合併至D91,Q30合併至D92,部份流程變更. 適用範圍 2-1一般產品 (特殊產品: 增層板及埋/盲孔板除外,參閱相關準則) 相關文件 3-1 製作流程變更申請規範 定義 4-1 製程:指生產單位單一作業單元的製作站別,並依法提出申請核准之合法 製程 4-2 流程(途程):指一連串的合法製程所組成的PCB製造流程 作業流程圖 5-1製程代號申請流程 5-2 綠漆製程設站(#182 or #189)流程 內容說明: 6-1 PCB成品種類 No. 成品種類 英文代碼 製程能力 1 融錫板 FUS G/F間距 = 6 mil 2 噴錫板(先HAL後鍍G/F) HAL G/F間距 = 10 mil 3 噴錫板(先鍍G/F後HAL) HAL 6 mil = G/F間距 10 mil 4 Entek ENK G/F間距 = 6 mil 5 Preflux PFX G/F間距 = 6 mil 6 浸金板 IMG G/F間距 = 6 mil(Au:2-5 u〃) 7 浸金板(印黃色s/s) IMG G/F間距 = 6 mil(Au:2-5 u〃) 8 浸金板(選擇性鍍金) IMG G/F間距 = 6 mil(Au:2-5 u〃) 9 浸銀板(有G/F) IMS G/F間距 = 6 mil 10 浸銀板(無G/F) IMS 11 BGA(一般) BGA 12 BGA(化學厚金) BGA Au:max 30 u″(無導線） 13 超級錫鉛板(+浸金) TCP 14 超級錫鉛板(+Preflux) TCP 15 半成品(壓板) MSL 16 半成品(鑽孔) MSL 17 半成品(鍍銅) MSL 18 半成品(檢查) MSL 19 半成品(綠漆塞孔) MSL 20 半成品(鍍金) MSL 6-2 PCB製作流程: 依據各成品種類分別設計pcb製作流程,參閱6-2-1至6-2-20 製程代碼租體字體：表示標準流程必須有的製程 製程代碼標準字體：表示標準流程依實際需求做取捨 注意：Rambus板子如有阻抗測試者,其