带衬底温度补偿的微测辐射热计读出电路.PDFVIP

2006年1 1月 重庆大学学报(自然科学版) Nov．2006 第29卷第11期 Journal of Chongqing University(Natural Science Edition) Vo1．29 No．11 文章编号：1000—582X(2006)11—0027—04 带衬底温度补偿的微测辐射热计读出电路 孟丽娅，袁祥辉，吕果林，黄友恕 (重庆大学 光电技术及系统教育部重点实验室，重庆 400030) 摘 要：非致冷微测辐射热计具有较大不均匀性，并且输出响应受衬底温度影响很大．提出的读出 电路在读出信号的同时能够扩大探测阵列的允许衬底温度．电路采用多列像素共享容式跨阻放大器 (CTIA)和DAC，用补偿暗像元扣除静态电流，校正数据经DAC转换送至MOS管的栅极以控制偏置电 流达到温度补偿目的．该电路灵敏度高、动态范围大，对于128×128面阵可以达到30Hz以上的帧频，通 过PSPICE仿真验证了该读出电路的可行性． 关键词：微测辐射热计；CTIA；CMOS读出电路 中图分类号：TN21 文献标识码：A 非致冷微测辐射热计(Uncooled Microbolometer， 出一种用于UMB的CMOS读出电路，该电路在读出信 UMB)由于其功耗低、重量轻、体积紧凑，开机预热时 号的同时能够补偿衬底温度的影响，放宽非均匀性校 间短及成本低，对于红外探测器的推广应用具有很大 正对衬底温度的要求． 意义，在军事和民用领域拥有广阔的应用前景．霍尼韦 1 微测辐射热计的读出电路结构 尔传感器及系统开发中心、波音公司雷声先进红外中 心(IRCOE)、络克西德·马丁公司、FLIR系统及休斯 首先建立微测辐射热计的SPICE模型，以便在 圣巴巴拉研究中心SBRC等都是非致冷红外热成像技 EDA软件里面进行热学和电学的混合仿真．在上世纪 术领域的先驱，已经有320×240的微测辐射热计摄像 就开始利用热学和电学的类比仿真来研究集成电路中 仪销售，640×480的UMB也已经研制成功．中科院长 衬底温度的稳定问题及微型热传感器中的热分 春光机所于1995年利用微机械加工技术研究成功微 布[2 】，称之为“电热仿真”，也就是使用等效电路来 测辐射热计阵列，噪声等效温差NETD为O．3 K；上海 模拟器件的热行为的一种仿真方法．图i是根据UMB 技物所于1997年报道了其研制的非晶硅材料微测辐 单元热平衡方程(1)，并结合读出电路建立的SPICE 射热计，探测率D水达到2×10。cm·Hz -W～；华 模型．其中，P 是探测元产生的焦耳热， 是热沉温 中科大也报道了128元的氧化钒薄膜UMB，对8～ 度， 是探测元温度． l2 红外波段的响应率 lO V／w，探测率 dT． 7P+P =c- +G( 一 )， (1) 2×10 cm·Hz ·W …；兵器2l1所、电子44所和 。 U￡ 清华大学微电子所等也都在开展相关工作． 图1中P_infrared是红外辐照功率；焦耳热Pi的大小 受到制作的材料、工艺等因素的影响，UMB探测 与微测辐射热计电流(或电压)、电阻值和TCR有关； 阵列的非均匀性比较大(远大于10％)．非均匀性的存 它会引起UMB的非线性行为，甚至会损坏UMB，需要 在不仅要求传感器的接口电路具有很大的动态范围， 尽量的减小．仿真中探测元的参数采用文献[5]的参 而且降低成像质量，必须通过校正来改善非均匀性．但 数中，UMB为负温度系数，方程(2)是电阻与温度的关 是传统的两点校正方案只在一个