现代电子工艺技术5资料.pptVIP

任务5 集成电路的封装辨认 5.1 任务描述 集成电路的英文名称为Integreted Circuites，缩写为IC。集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻器、电容器、电感器等元件集成在硅基片上而成的具有特定功能的器件，俗称芯片。从外部看，它是一个完整、独立的器件，而其内部实质上是一个较复杂甚至很复杂的电路。一个集成电路配上少量的外围元件（这些元件暂时因技术原因难以制作在IC内），就可以完成一个或多个单元电路的功能。集成电路的应用非常广泛，它具有体积小、耗电低、稳定性能好等。 本任务就是按照电子工艺的要求来正确识别与简单检测各类型集成电路。 5.2 任务资讯 5.2.1 集成电路的分类 集成电路按内部处理信号的功能可分为，模拟集成电路、数字集成电路；按制作工艺可分为，半导体、薄膜、厚膜、混合集成电路等；按集成度高低不同可为，小规模（SSI）、中规模(MSI)、大规模(LSI)、超大规模(VLSI)集成电路等；按封装形式可分为，晶体管式、扁平式、直插式等；按材料可分为，金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料等；按装配方式可分为，通孔插装式、表面组装式、直接安装式等；按导电类型不同可分为，双极性集成电路和单极性集成电路。 模拟集成电路按用途可分为集成运算放大器（电压比较器）、直流稳压器、功率放大器及专用集成电路等。数字集成电路主要有两大类，组合逻辑电路和序向逻辑电路