优化存储芯片的剥离工艺-COMSOl.PDF

存 储 芯 片 制 造 » 制造完整无缺的裸片 优化存储芯片的剥离工艺 存储芯片的制造工艺流程如下： 首先将直径为 300 mm 的半导体晶圆放 为满足消费者对小尺寸、大容量存储芯片的需求，工 置在载带上，然后将其分割成多块芯 片。载带移除后会在芯片底面留下热 程师通过优化芯片的制造工艺，确保芯片始终具备优 塑性胶粘剂，随后通过加热与压缩， 异的性能。 胶粘剂将芯片固定在基板上。通过将 多层芯片粘结在一起，可增加指定区 域的存储量，这些芯片和基板之间通 作者 LEXI CARVER 过焊线连接。最后，将整个叠片放入 压塑机，封装上保护塑料，然后再分 割成许多片，每片都包含一叠存储芯 上世纪八十年代，在科技发展的 存储芯片在消费者眼中 或许并不 片（图 1）。 浪潮里，一种叫做闪存的计算机存储 起眼，但却需要设计者付出不懈的努 如何在移除载带的同时保证轻薄 器脱颖而出，以其可擦除、可编程的 力，才能满足市场对小尺寸、大容量 的裸片（die）不弯曲，这是一个相当 特 性 成 为 了 广 受 市 场 追 捧 的 科 技 产 的需求。每一个存储设备产品背后， 棘手的问题。几十年前的芯片比现在 品。如今，此类存储芯片已广泛应用 都 离 不 开 研 发 人 员 、 工 程 师 、 装 配 的厚得多，当时的制造商使用了一种 于照相机、存储卡、USB、手机等数码 人员长时间的付出 ，他们需要共同克 多针顶针，其中安装的一串顶针可以 产品中，它可以为我们存储成千上万 服 与 微 型 芯 片 制 造 工 艺 相 关 的 种 种 将载带移除。然而对于现今 的轻薄裸 的照片、音乐和视频文件。 挑战。 图 1. 左上：在完成金线键合之前，将裸片粘合到基板上，封装上塑料，然后分割芯 片。中：在基板上堆叠的裸片。右：基板背面显示了存储芯片与更大的器件之间的