环氧树脂二氧化硅复合介电材料的制备与研究-复合材料学专业论文.docxVIP

摘要随着科技的发展，封装技术的要求不断提高，其中塑料封装材料已占到了 摘要 随着科技的发展，封装技术的要求不断提高，其中塑料封装材料已占到了 绝大比例。环氧树脂作为主要的塑料封装材料，价格相对较便宜，成型工艺简 单，具有良好的耐热性、电绝缘性和介电性能，具有良好的发展前景。但是封 装技术的快速发展，封装密度的不断提高，要求环氧树脂具有更低介电常数、 介电损耗和更好的热稳定性。而新型的介孔SBA．15材料，其优异的孔道结构和 水热稳定性，将其添加到环氧树脂中，尚处在初步探索阶段。 采用溶胶．凝胶法合成了介孔SBA-15材料，通过改变溶胶．凝胶时的反应温 度，考察了温度对SBA．15结构的影响。测试结果显示，在55℃凝胶温度下， 合成了二维六方结构，具有有序规整孔道的介孔SBA-15材料，孔径约为4．96nm， 总孔容为1．009cm3／g。这种孔道结构使得大量的空气可以存储在其中，在制各低 介电常数材料上有着发展的潜能。 随后将自制SBA．15粒子与环氧树脂进行复合，制备了环氧树月旨／SBA-15复 合材料和环氧树脂／nmSi02复合材料，并运用硅烷偶联剂对SBA-15表面进行了 处理，制成了改性环氧树月旨／SBA-15复合材料，并对它们进行了性能表征。研究 结果表明介孔SBA-15可以有效的降低环氧树脂复合材料的介电常数，其中改性 环氧树)]旨／SBA．15复合材料的介电常数由纯环氧的3．98降至3．29，下降率达到 了17％，得到了制备低介电常数环氧树脂复合材料的新途径。 随后对无机填料的种类、表面性能和填料在基体中的分散程度对复合材料 性能的影响进行了分析研究，并对三种复合材料的性能进行了分析。结果表明， SBA．15介孔粒子和纳米Si02加入均可以降低复合材料的介电常数。由于两种粒 子均未进行表面改性，在树脂体系中的分散不均匀，导致了复合材料的巴氏硬 度并未随着无机粒子的增多呈现正比趋势。最后将改性后的SBA．15粒子加入到 环氧树脂中，得到的复合材料界面结合效果较好，初始失重温度从纯环氧的298 ℃升至355℃，热稳定性得到了较大程度的改善，而且巴氏硬度也与填料的含量 (5 wt％范围内)呈正比趋势。 关键字：介孔材料，环氧树脂，低介电常数 AbstractWith Abstract With the development of technology，the demand of packaging technology is increasing,including plastic packaging materials have been accounted for the vast proportion．As the main plastic packaging materials，epoxy resin’S price is cheap relatively；the molding process is simple and has a good heat resistance，electrical insulation and dielectric properties，with good prospects for development．However, the rapid development of packaging technology，packaging density of the continuous improvement require a lower dielectric constant，dielectric loss and better thermal stability．The new type of mesoporous SBA-15 material has the excellent thermal and water stability and pore structure．Adding to the epoxy resin，it’S still in the preliminary exploration stage． Firstly，this thesis synthesizes mesoporous materials SBA-15，by changing the sol-gel temperature to examine the change of the structure of SBA-15．When the gel temperature at 55℃，test showed that SBA-15 has a two-dimensional hexagonal structure，with regular pore ordered；and pore