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2019-04-22 发布于湖北
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产品安装使用说明产品安装使用说明芯片产品装配说明及操作注意事项1 微波/射频集成放大器概述3 微波/射频放大器使用说明6 晶体振荡器使用中常见问题说明10 晶体振荡器的使用与检测11 射频/微波/毫米波振荡源概述13 滤波器产品应用指南17 关于故障检测电路应用说明27 中国电子科技集团公司第十三研究所第十六专业部 2014年5月芯片产品装配说明及操作注意事项 ●GaAs MMIC装配 0.102mm(4mil)厚GaAs芯片键合金丝 0.102mm(4mil)厚GaAs芯片 0.076mm 键合金丝 (3mil) 0.076mm (3mil) 地地 0.152mm(6mil)厚钼铜垫片膜 0.127mm(5mil)厚氧化铝陶瓷薄板基膜 0.254mm(10mil)厚氧化铝陶瓷薄板基 ●SiGe IC装配 0.178mm(7mil)厚GaAs芯片键合金丝 0.076mm (3mil) 地膜 0.254mm(10mil)厚氧化铝陶瓷薄板基 ●片式衰减器装配 BFA**MA系列及BMTVA**MA系列装配 BFA**GA系列及BTVA**GA系列装配 2 .39 0 .46 0 .46 50 Ω传输线 50 Ω传输线 50 Ω传输线 50 Ω传输线 I/ O 0 .64 I/ O 0 .30 0 .50 I/ O 0 .64 I/ O 焊盘单位：mm