印制板设计工艺规范.docVIP

QG 2.090.3-2005 QJ/XT 005-2005 PAGE 4 PAGE 5 PAGE 1 QJ 企业技术标准 QJ/XT 005-2006 印制板设计工艺规范 2006-01-05发布 2006-01-08 上海协同科技股份有限公司 QJ/XT 005-2006 目 次 TOC \f \h \z \t 标题 1,1,标题,1 HYPERLINK \l _Toc123699244 1 前言 PAGEREF _Toc123699244 \h 1 HYPERLINK \l _Toc123699245 2 规范化引用文件 PAGEREF _Toc123699245 \h 1 HYPERLINK \l _Toc123699246 3 印制电路板的种类和结构 PAGEREF _Toc123699246 \h 1 HYPERLINK \l _Toc123699247 4 印制电路板的外形和工艺夹持边: PAGEREF _Toc123699247 \h 14 HYPERLINK \l _Toc123699248 5 印制电路板的拼板 PAGEREF _Toc123699248 \h 15 HYPERLINK \l _Toc123699249 6 附加说明 PAGEREF _Toc123699249 \h 16 QJ/XT 005-2006 QJ/XT 005-2006 印制板设计工艺规范 前言 印制电路板设计是电子产品制作的重要环节．其合理性与否不仅关系到电路在装配、焊接、调试和检修过程中是否方便，而且直接影响到产品的质量与电气性能，甚至影响到电路功能能否实现，因此，掌握印制电路板设计工艺是十分重要的。 本工艺就规范印制电路板设计工艺，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板设计工艺要求，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核内容。 规范化引用文件 GB/T 4588.1 -1996 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2 -1996 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.3 - 2002 印制板的设计和使用 GB/T 4588.4 - 1996 多层印制板分规范 SJ20810 -2002 印制板尺寸与公差 印制电路板的种类和结构 印制电路板的种类 印制电路板的种类很多，按其结构可分成单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板和软性印制电路板。 单面印制电路板 单面印制电路板是最早使用的印制电路板，它仅有一个表面具有导电图形，而且导电图形比较简单，主要用于一般电子产品。 双面印制电路板 双面印制电路板是现在各类电子产品中使用最广泛的印制电路板，它的两个表面都具有导电图形，并且用金属化孔使两面的导电图形连接起来。双面印制电路板的布线密度比单面印制电路板高，使用也很方便。主要用于较高档的电子产品和通信设备中。 多层印制电路板 多层印制电路板是指有三层以上相互连接的导电图形、层间用绝缘材料相隔、经粘合后形成的印制电路板。多层印制电路板的导电图形制作比较复杂，适合电路集成度高的需要，可使产品小型化。同时提高了布线的密度，缩小了元器件的间隙，缩短了信号的传输路径，也减少了元器件焊接点，降低了故障率，提高了整机的可靠性， 主要用于计算机和通信设备等高档电子产品中。 软性印制电路板 以聚四氟乙烯、聚脂等软性材料为绝缘基板制成的印制电路板，可折叠、弯曲、卷绕，可在三维空间里实现立体布线。它的体积小，重量轻、装配方便。容易按照电路要求成型，提高了装配密度和板面利用率。它通常用在高档电子产品中，如笔记本电脑、手机和通信设备等。 印制电路板的结构 印制电路板主要包括以下几个部分：绝缘基板、铜箔、孔、阻焊层、印字面和助焊层 绝缘基板 印制电路板的绝缘基板是由高分子的合成树脂与增强材料组成，合成树脂的种类很多，常用的有酚醛、环氧、聚四氟乙烯树脂。增强材料一般有玻璃布、玻璃毡或纸等，它们决定了绝缘基板的机械性能和电气性能。常见的绝缘基板有以下几种。 酚醛纸层压板 酚醛纸层压板由绝缘浸渍纸或棉纤维浸渍纸以酚醛树脂经热压而成。这种材料的绝缘基板价格低廉，但容易吸水，而且吸水后绝缘电阻降低。它还受环境温度影响大，当环境温度高于100℃ 酚醛玻璃布层压板 酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以酚醛树脂经热压而成。它具有质量轻、电气性能和机械性能良好等优点。主要用于工作温度和工作频率较高的电子设备中。 环氧玻璃布层压板 环氧玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧树脂经热压而成。它的电气性能和机械性都优于酚醛树脂板,，而且这种绝缘基板透明度好，但价格偏高。 聚四氟乙烯层压板 聚四氟乙烯层压