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阻抗设计 如果我们制作的资料有阻抗的话，我们要新建阻抗条的STEP单元，如有多个阻抗条，我们 依次命名为，ic、ic1、ic2...等等，如下图所示： 然后我们一个个阻抗条的去编辑，打开一个阻抗编辑窗口，先建一个阻抗条大小的PROFILE 线，一般情况下阻抗条的尺寸为0.6〞* 8〞,具体见资料夹中 一页的Planner的指示。如下图所示：如排在折断边的阻抗条大小要根据折断边的大小去设 定。 在确定阻抗条大小后，执行菜单命令Step Panelization Panel size...， 执行上图命令打开如下图所示对话框窗口： 在这里输入阻抗条的宽度，在这里输入阻抗条的高度，直接点击按钮即可，如下图所示： 然后再根据PROFILE线去建OUTLINE线，执行菜单命令Step Profile Create Rout... ,如下图所示： 执行上图所示命令打下如下图所示的对话框窗口： 在上图的这里点击选择OUTLINE层，在这里输入建OUTLINE的宽度，直接点击按钮即可。如下图所示： 然后打开钻孔层，根据Planner的指示，根据阻抗示意图在钻孔层添加阻抗孔和定位孔，如 下图所示： 43.3mil的孔为阻抗孔，126mil的孔为阻抗条成型定位孔，添加阻抗孔和定位孔可以通过增加物件命令去实现，点击增加物件按钮，再选择增加PAD按钮，然后在输入阻抗孔的大小，如43.3mil,在添加钻孔的时候尽量先把孔的属性加上去，阻抗孔肯定是PTH孔，而定位孔肯定是NPTH孔，点击这里，然后再点击后面的“”处，弹出如下图所示的对话框： 然后在上图输入“drill”并回车，如下图： 然后用鼠标点击上图的处，显示如下图所示： 然后再用鼠标双击处，在上图的右边窗口会有如下图所示显示： 然后关闭上图的对话框，如下图所示：现在加上去的钻孔就有孔属性了。 然后点击如下图所示位置，选择Profile的左下角，将阻抗孔先加于Profile线的左下角，如下图所示： 再选择这里并双击后，然后点击窗口下方的执行按钮，将阻抗孔加于Profile线的左下角，如下图所示： 然后根据示意图上的坐标我们将上图加的阻抗孔移到相应的位置，如坐标为（0.25、0.25）,然后选择并移动，在窗口左下角处选择相对坐标按钮，然后输入我们的坐标值并回车即可，如下图所示： 移动后的钻孔如下图所示： 然后根据示意图上所示阻抗孔的个数，将上图所加的孔在X方向和Y方向上复制几个，注意我们阻抗孔的测试孔和参考孔的中心间距一定是100mil，特殊情况依Planner的指示，然后我们执行阵列COPY的菜单命令Edit Copy StepRepeat...,如下图所示： 打开上图阵列复制对话窗口，如下图所示：在输入X方向的阻抗孔个数，在输入Y方向阻抗孔的个数，在输入X、Y方向阻抗孔的中心距，数据填好后，直接点按钮即可将原先选中的一个阻抗孔在X和Y方向按要求复制出来。 有时阻抗条两端都有阻抗孔，按同样方法添加，阻抗孔添加好后，用同样的方法添加阻抗定位孔，注意阻抗定位孔是NPTH孔。加好后，如下图所示： 阻抗孔加好后，我们先把外层和防焊的PAD做出来，阻抗测试孔是PTH孔，外层肯定要有PAD，防焊肯定要开窗，将阻抗测试孔选中，然后单边加大10milCOPY到C面外层去，如下图所示： 为了现场方便作业，我们将阻抗参考孔的外层PAD做成方形的，由阻抗示意图可以看出哪几个孔是阻抗参考孔，先点选看一下这个参考孔的外层PAD是多大的，然后再选中所有阻抗参考孔的外层PAD，执行菜单命令Edit Reshape Change Symbol...,打开如下图所示： 在输入S多少，然后直接点击“OK”按扭即可将圆形的PAD改成方形的PAD。如下图所示： 外层PAD加好后，将外层PAD选出来直接加大单边3milCOPY到C面防焊层去，如下图所示： 阻抗测试孔上的外层PAD加了防焊开窗后，阻抗定位孔也要加防焊开窗，因为阻抗定位孔是 NPTH孔，我们NPTH孔的防焊开窗厂内规范是比钻孔单边大5mil，所有我们将阻抗定位孔双 击选中直接加大单边5milCOPY到防焊层去，如下图所示： 至此，我们阻抗孔C面的外层PAD、防焊开窗和定位孔的防焊开窗添加完成，因为S面和C 面是一样的，所有我们直接将C面的防焊和外层的内容分层拖到S面即可。C面和S面的PAD 都加好后，然后我们将作为参考层的所有负性的内层作内刮和把钻孔加隔离PAD，内层的阻 抗测试层先不加，将OUTLINE层的40mil的OUTLINE直接COPY到作为参考层的负性内层去， 如下图所示： L5层为阻抗测试层，2、7层为次外层，为正片形式。 L5层为阻抗测试层，2、7层为次外层，为正片形式。 然后再加钻孔的隔离PAD，将钻孔层所有