CSOP14-05型14线陶瓷小外形外壳详细规范.pdfVIP

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CSOP14-05型14线陶瓷小外形外壳详细规范.pdf

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Q/GYE 20191-2012 CSOP14-05 型14线陶瓷小外形外壳详细规范 1 范围本规范规定了 CSOP14-05 型14 线陶瓷小外形外壳（以下简称外壳）的详细要求。 2 引用文件下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范。 GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范 3 要求 3.1 总则外壳应符合本规范和 GJB 1420B-2011 规定的所有要求。本规范的要求与 GJB 1420B-2011 不一致时，应以本规范为准。 3.2 材料和镀覆 3.2.1 材料 3.2.1.1 外壳采用氧化铝陶瓷，其氧化铝的含量应不低于 90%。 3.2.1.2 封接环、外引线采用铁-镍合金（4J42），其要求应符合 GJB 1420B-2011 中3.7.2 b）的规定。 3.2.2 镀覆 3.2.2.1 镀镍层的厚度应为 1.3μm～8.9μm。 3.2.2.2 镀金层的厚度应为 1.3μm～5.7μm；镀金纯度不低于 99.9%。 3.3 设计、结构和外形 3.3.1 外壳的设计和结构应符合 GJB 1420B-2011中 3.8 的规定和本规范的规定。 3.3.2 外壳的结构尺寸见图 1、图2和表 1 所示。 3.3.3 外壳的键合指与引线等互连对应关系为：A-1，B-3，C-4，D-6，E-8，F-10，G-11， H-13，I-2，J-5，K-7，L-9，M-12，N-14，封接环与芯片粘结区相互独立。 1 Q/GYE 20191-2012 图 1 外壳结构图图 2 外壳键合区和芯片粘结区分布图表 1 外壳尺寸单位为毫米尺寸符号 D D1 D2 D3 D4 数值 8.69±0.14 3.00±0.12 4.60±0.12 6.20±0.14 7.90±0.10 尺寸符号 E E1 E2 E3 c 数值 3.94±0.12 2.00±0.10 3.70±0.10 1.94±0.10 0.20±0.05 尺寸符号 h h1 h2 h3 h4 数值 2.30±0.10 0.30±0.10 0.40±0.10 0.30±0.10 0.40±0.10 尺寸符号 h5 L e b 数值