应用差分干涉对比术于透明材质的三维形貌量测方法-AOIEA.PDFVIP

應用差分干涉對比術於透明材質的三維形貌量測方法 余昇剛 林士傑 劉定坤 國立清華大學 國立清華大學 工業技術研究院 動力機械工程學系 動力機械工程學系 量測技術發展中心 g9633581@oz.nthu.edu.tw sclin@pme.nthu.edu.tw teicon@itri.org.tw 摘要 由於光電顯示產業如液晶顯示器、軟性顯示器的快速發展，越來越多種透明材質的基板及表面薄 膜結構逐漸被開發使用。而在商品化的過程中，必須面對品質檢測的需求；因此如何量測透明物件的 形貌尺寸，愈發重要。 本研究探討應用差分干涉對比(Differential Interference Contrast, DIC) 顯微技術於三維形貌量測 的可行性。差分干涉對比(DIC)顯微技術原為一影像強化技術；慣用於強化透明物件與背景之差異。 但檢視其原理，應可用於透明物件的三維形貌的量測上。原本用於影像強化時，利用積分將差分相位 還原時，計算精確度的要求並不高。但用於三維形貌量測時，如何降低雜訊對積分的影響便變得非常 重要。在本研究針對定量化的還原相位演算法，提出修正型傅立葉相位積分(Modified Fourier Phase Integration, MFPI)重建演算法可以有效的降低雜訊的影響。 另外架設硬體量測實驗，驗證所提出的重建法應用於實際量測中。並研究不同光路型式的差分干 涉對比術(DIC) ：反射式與穿透式量測的情形與差異，建構出能夠量測透明材質待測物表面三維形貌 的量測平台。 關鍵字：差分干涉對比術、表面形貌、透明物件、定量化相位還原、渥拉斯頓稜鏡。 壹、前言 由於大型顯示器、電腦螢幕、手機、數位相機、軟性顯示器(Flexible Plastic Display)等電子產品的 快速發展，使得以 ITO(Indium Tin Oxide) 導電玻璃或塑膠等透明材質製成的各種元件，如 TFT(Thin-Film Transistor)玻璃基板、透明電極、或是導光板等元件被大量的使用。為了兼顧良好的成 像品質與輕薄的需求，許多複雜的微結構被研究並量產在透明材料上。因此，發展一種可以檢測透明 材質三維形貌技術的重要性不言可喻。 目前的形貌量測技術可分類為接觸式的探針式儀器、原子力顯微鏡(AFM) ；以及非接觸式的光學 式輪廓儀(Optical Profiler) 、雷射掃描(Laser Scan) 。為了達到快速量測的需求，常使用非接觸式的光學 量測方式。但在這些量測方法中，由於透明物體的反射光不足，對於量測透明物體的外型是很大的一 個挑戰。 而在產業界中以干涉儀為最普遍的檢測方法，其精度可達次波長的等級。例如：Michelson 、Mirau 、 Linnik 、Fizeau 、Mach-Zander 、剪切(Shearing)干涉儀等。但根據使用經驗發現，其對於振動的免疫性 不高，應用於線上的工業檢測常會產生許多干擾，故較適合在實驗室等較佳的環境做檢測。其原因為 大多數的干涉儀採用的光路，兩道光中的參考光與待測光必須強度相等且在同調長度之內，才可產生 清楚的干涉調紋。若其中任一道光路受到振動影響，就會產生量測誤差。 另一方面，因應微小、動態且透明的生物組織觀察條件，許多顯微技術被開發。包括：共軛焦 顯微術(Confocal Microscopy) 、螢光顯微術(Fluorescence Microscopy) 、相位對比顯微術(Phase Contrast Microscopy) 、差分干涉對比顯微術(Differential Interference Contrast Microscopy, 簡稱：DIC)等。其中， DIC 顯微術在透明生物樣本的觀察上扮演重要的角色，本方法可強化透明材質與周圍環境的相位差別， 使觀察者容易分辨透明物體的形貌。本研究即以 DIC 技術為基礎建立一量測透明物體外型的量測方 法。 差分干涉對比術(Differential Interference Contrast Microscopy