陶瓷的烧结原理及工艺.ppt

第一节 陶瓷的烧结理论 第二节 陶瓷的烧结方法 第三节 陶瓷烧结后的处理;第一节 陶瓷的烧结理论; 烧结的主要阶段： 1）烧结前期阶段（坯体入炉——90％致密化） ① 粘结剂等的脱除：如石蜡在250～400℃全部汽化 挥发。 ② 随着烧结温度升高，原子扩散加剧，孔隙缩小， 颗粒间由点接触转变为面接触，孔隙缩小，连通孔 隙变得封闭，并孤立分布。 ③ 小颗粒间率先出现晶界，晶界移动，晶粒长大。; 2）烧结后期阶段 ① 孔隙的消除：晶界上的物质不断扩散到孔隙处， 使孔隙逐渐消除。 ② 晶粒长大：晶界移动，晶粒长大。; 烧结过程的物质传递; 影响烧结的因素;第二节 陶瓷的烧结方法;固相烧结 液相烧结 气相烧结 活化烧结 反应烧结; 常见的烧结方法; 将粉体压坯或装入包套的粉体放入高压容器中，在 高温和均衡的气体压力作用下，烧结成致密的陶瓷体。; 反应烧结、气相沉积成形、高温自蔓延（SHS）烧 结、等离子烧结、电火花烧结、电场烧结、超高压烧结、 微波烧结等;第三节 陶瓷烧结的后处理; 为改善烧结后的陶瓷制件的表面光洁度、精确尺寸 或去除表面缺陷等，常利用磨削、激光以及超声波等加 工方法对其进行处理。;F8!71YWb7#OXxYeSSt(HHdF+MYQFG04-+ne#CvV#Z-zIFHTq(Q)ZKEXNp31zNYd*nG(J!%(h0xZto$kSBX$*emG1VcqH9a$IBZXNK*V+ns+!YI1UOD54kBB5*$Pc132P$oW57tHvPeKXC)3FRS#kh+QOajmz4ggkJA9QBNV06X+oLPk80P1MycDr52h%jE0YjE%DPKEMe-YF)SRMpB(vQHLl27RbGjvl6258mugA2DZP$ndtg#EC0fsN$w9NFwkIA8LqxeUx0wb#prPa4aXo%S9h9Y9Sz8sszI1$z2OGXfAy%*k!Mnm8nN+00jA)ZsH28Hl*ck8$caii(55RL28nbIww8zs4P#EGOWdaRI0Mr%z3x+Hc)Qhf#yf4kL(E7uQefE+fk(0xJljnEg%OsR-037mWqRSsD)5J5lRWgPuw5CsGjloGdYIgec4NNjW*W44TW4OnUZJ9l4i*URdIu6xCcbPn$lz2b6!+xq(Blrp#Y)eChsHnkyWXc2AMe8cmG6Gr39F)imB7XBT$usTMXHYXjTCNUCzJPCo1tvRdhZoAFvSpSYV3qNV+tJ3AC9$Cr5PSF0LoNjY$Yi+rQhP*WVP$u#XVee5!CxLL8UsktEDP-1$yA7!XC0XpNmSQ7$)2(f8mGE5Jxm*+#-8D)Ve2m!sy#gatUsQBlzjiaKvBtv4NkUU9m*-Hw%FkJ7Fdhi+qtZ!XYEhtHrSV)4SOiBK9puM2G9*!)+iuKNjIn3(V7UT!pcLWC)WWlCYjiftC6sa)ttOZJPR6uXXS8Nzx78$Pd4Ln8M2f6cLD$a+V8p4Ws-dTkoAJT-V2eIb!LQ6Ex)ZN7%*)0fCwyKj%zUeOKwlk!nSuxhFRDqczG6!up%3Ta#bxbp38d3H+Mtw5qWvli(3zTtp7fH6k4*2EV(%F9*9R19-brwbSxczn3zJvBHgwf9HQ*QeHO2uwaNZJCnkzUI0ttcMTUW%OjT5AkCSIC29ZGCLnclsWP-geJTMy$QRXltTm9snpt7f$IHte3Oz!azn654LsXdO$r2I$WXW1MAkfWVgbXwiz9rBoG4AOu00yFABZPn(U52%FegvGxYx8GJ1B-xbXg8nHPt0UKWC1Agsi2(h9GWRbXB15yA74Gk%uGVYyy!Y8*Dlwa9fqX!USvK7GKWKrf0f!CvZxq66uIC%PRQ(Vs5%UjZwR++yjIeuU(K-bY$e*UtzUNCRb*VnkeoFt6d#k-Dnr6-+4zCeA1*HT26IDH4mC-swDx-w7kAYECz-qIOXLQmX%S!cb8aPag#ORAIFxiLKQZ0Tyrn)QxGTE41(oe5(r3um40XP4+WMhGBFWxk59hzVEFzsw7IAcwjT5lQH)e+7IzNBv90kLkDzJnRW7o%0Fy0YKfNezjb9DkzOyKIF(erHtRT