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PCBA檢驗標準規範 PCBA檢驗標準規範 1. 1.目的:建立PCBA外觀目視檢驗,使產品檢驗之判定有所依循,同時藉由檢驗資料 的回饋、分析、矯正,以確保產品之品質. 2.範圍:本規範適用于所有SMT PCBA的外觀目視檢驗,包含雅新實業自行生產製造之 PCBA,委托外包生產製造之PCBA,以及外購入廠組立或單獨包裝出貨之PCBA 等.如因工程設計之特殊需求,則依工程規格為準.如有顧客之特殊需求,則 依雙方議定之規格為準. 3.權責: 3.1品保單位:負責品質檢驗與確認. 4.定義: 4.1嚴重缺點(以CR表示) 凡足以對人體或機器產生傷,害或危及生命財產安全的缺點,謂之嚴重缺點,任 任一個嚴重缺點均將導致該檢驗批的批退. 4.2主要缺點(以MA表示) 可能造成產品損壞、功能NG、或影響材料、產品使用壽命、或使用者需要額 外加工的定義為主缺. 修訂記錄: 日期/版本 REV. 核 準 審 查 製 作 第一次修訂: / / / 版本: REV. 　 　 　 第二次修訂: / / / 版本: REV. 第三次修訂: / / / 版本: REV. 第四次修訂: / / / 版本: REV. PCBA檢驗標準規範文件編號:CQ-W-S001 PCBA檢驗標準規範 文件編號:CQ-W-S001 版次:第一版/REV.0 頁次:2 OF 86 製訂日期:89年5月26日 4.3次要缺點(以MI表示) 不影響產品功能、使用壽命的缺點,被定義為次要缺點,一般而言,是指一些外 觀上或機構組裝上的稍微不良或差異. 5.作業內容: 檢驗前的準備 A-1檢驗條件:室內正常照明,必要時以放大燈管確認之. 2檢驗前須先確認所使用的工具、材料、膠、清潔劑,是否合乎規定. SMT檢驗 焊錫檢驗 零件裝配檢驗 外加零件、跳線檢驗 外觀檢驗 修理檢驗 金手指外觀檢驗 B.SMT檢驗規範 常見之焊錫不良現象與焊錫作業方式有關,故可由焊錫作業方式討論之.就SMT產 品而言,外加錫之方式以波焊為代表,先加錫之方式則以蒸氣式及紅外線流焊為代 表,說明如下: B-1.波焊/流焊: 波焊包括傳統穿孔式零件及簡單之SMT零件,(如RC、SOT、SOIC等),流焊作 業形成是針對SMT零件,(SOJ、QFP、PLCC等)其作業需與錫膏涂布相配.在 SMT零件常見之缺點: B-1-1.短路(SHORT):亦稱橋接,是指兩獨立相鄰焊點之間,在焊錫之後形成接 合之現象,其發生之原因不外焊點距離過近、零件排列設計不當、焊錫 方向不正確、焊錫速度過快、助焊劑涂布不足及零件焊錫性不良、錫 膏涂布不佳、錫膏量過多等.(MA) B-1-2.漏焊(NO SOLDER):錫墊上未沾錫,未將零件及基板焊接在一起,此情形 發生之原因有陰影效應(SHADOW-EFFECT),焊墊不潔、腳高翹、零件焊 錫性差及點膠作業不當,以致溢膠于焊墊上等,均會造成漏焊.(MA) B-1-3.零件脫落(MISSING PART):錫焊作業之後,零件不在應有的位置上,其發 生之原因有膠材選擇或點膠作業不當,膠材熟化作業不完全,錫波過高 且錫焊速度過慢等.(MA) B-1-4.缺件:應該裝的零件而未裝上.(MA) B-1-5.零件裂損(CRACKS):是在錫焊過程,零件產生龜裂之情形,其發生之主要 原因為零件及基板預熱不足,焊錫後冷卻速度過快等情形,均有助長零 件破裂之傾向.(依照第6頁判定) B-1-6.損件(DAMAGE):零件外形有明顯的殘缺.(MA) B-1-7.剝蝕(ETCHING):此現象多發生在被動零件上,擎因于零件之端點部分, 鍍層處理不佳,故在通過錫波時,其鍍層溶入錫槽中,致使端點之結構遭 到破壞,焊錫附著亦不佳,而較高之溫度及較長之錫焊時間,將會使不良 零件之剝蝕情形更為嚴重.另外一般之流焊溫度較波焊為低,但時間較 長,故若零件不佳,常有造成剝蝕現象,解決方法除零件之改變、流焊溫 度及時間之適切控制外,尚可選擇含銀成份之錫膏,以抑制零件端點之 溶出,作業上較波焊之焊錫成份改變更便利得多. B-1-