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PCBA 外观检验规范 修订记录 ： 日 期 制　订 会　审 核　准 Revised 1： / /　 开发部 生产部 计供部 工艺组 Revised 2： / / Revised 3： / /　 Revised 4： / /　 Revised 5： / /　 版 本 修订 变更说明 版次 页次 章节 A 首次发行 1.目的: 建立PCBA外观目检检验标准，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之质量。 2.范围: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）,自行生产与委托协力厂生产皆适用。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3.定义: 3.1缺点定义： 3.1.1严重缺点 (Critical Defect)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。 3.1.2主要缺点 (Major Defect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。 3.1.3次要缺点 (Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。 3.2标准： 3.2.1接收标准 (Accept Criterion)：接收标准为包括理想状况、接收状况、拒收状况等三种状况。 3.2.2理想状况 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 3.2.3接收状况 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为接收状况。 3.2.4拒收状况 (Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 4.检验内容与方式: 4.1检验环境准备 : 4.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(5倍以上)（含）放大镜带照灯检验确认。 4.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)。 4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。 4.2检验方式： 4.2.1检验基本顺序为自左至右,由上到下. SMT组装工艺标准 项目：芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) w w 理想状(Target Condition) 1. 芯片状零件恰能座落在焊 垫的中央且未发生偏出， 所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件 X X≦1/2W　　 X≦1/2W X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W 接收状(Accept Condition) 1.零件横向超出焊垫以外，但 尚未大于其零件宽度的50%　　 　(X≦1/2W) X1/2W X1/2W 　　　 X1/2W 拒收状(Reject Condition) 1.零件已横向超出焊垫，大 于零件宽度的50%(MI)。 　(X1/2W) SMT组装工艺标准 项目：芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) W W W 理想状(Target Condition) 1.芯片状零件恰能座落在焊垫 的中央且未发生偏出，所有 各金属封头都能完全与焊垫 接触。 注:此标准适用于三面 或五面之芯片状零件。 Y2 ≧5mil Y1 ≧1/4W 接收状(Accept Condition) 1.零件纵向偏移，但焊垫尚保 有其零件宽度的25%以上。 　(Y1 ≧1/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫， 但仍盖住焊垫5mil(0.13mm) 以上。 　(Y2 ≧5mil)