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PCB-AYOUT基本规范 项次 项目 备注 DIP過板方向I/O輸送帶長邊SMT過板方向短邊1 DIP過板方向 I/O 輸送帶 長邊 SMT過板方向 短 邊 一般PCB过板方向定义： PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB长边为SMT输送带夹持边. PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边. DIP過板方向金手指金手指SMT過板方向輸送帶1.1 DIP過板方向 金手指 金手指 SMT過板方向 輸送帶 金手指过板方向定义： SMT: 金手指边与SMT输送带夹持边垂直. DIP: 金手指边与DIP输送带夹持边一致. L2L2L2L2L12 L2 L2 L2 L2 L1 SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150 mil. SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需≧100 mil. PAD3 PAD PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边, 不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区).  PCB LAYOUT 基本规范 项次 项目 备注 4 光学点Layout位置参照附件一. 5 所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”≧10 mil; 亦即双边≧20 mil. 零件公差: L +a/-b ? Lmax=L+a, Lmin=L-b W +c/-d ? Wmax=W+c, Wmin=W-d ?文字框Layout: 长≧Lmax+20, 宽≧Wmax+20 文字框PCB PAD零件腳/ Metal Down5.1 文字框 PCB PAD 零件腳/ Metal Down 若”零件最大本体的最外缘与PAD最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化. 6 所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭. OK NG 6.1 文字框线宽≧6 mil. 7 SMD零件极性标示: QFP: 以第一pin缺角表示.(图a) SOIC: 以三角框表示. (图b) 钽质电容: 以粗线标示在文字框的极性端. (图c) (a) (b) (c) 7.1 零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭. 7.2 用来标示极性的文字框线宽≧12 mil.  PCB LAYOUT 基本规范 项次 项目 备注 L文字框郵票孔文字框L8 L 文字框 郵票孔 文字框 L V-Cut或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的Chip C, Chip L零件文字框外缘L≧80 mil. 文字框文字框L郵票孔LV-Cut9 文字框 文字框 L 郵票孔 L V-Cut V-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框外缘L≧200 mil. L文字框L郵票孔文字框10 L 文字框 L 郵票孔 文字框 V-Cut或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框外缘L≧140 mil. L文字框郵票孔L文字框V-Cut11 L 文字框 郵票孔 L 文字框 V-Cut V-Cut或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框外缘L≧180 mil. L12 L 邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离 L≧40 mil.  PCB LAYOUT 基本规范 项次 项目 备注 PCBV-CUT零件 PCB V-CUT 零件 V-CUT 本体厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必须挖空. 俯视图 侧视图 14 所有PCB厂邮票孔及V-CUT的机构图必须一致. PCB長邊YXPCB短邊15 PCB長邊 Y X PCB短邊 PCB之某一长边上需有两个TOOLING HOLES, 其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(200, 200) mil﹐Tooling hole 完成孔直径为160 +4/-0 mil. VIA HolePCB 基材綠漆銅TRACE在綠漆下BGA PAD16 VIA Hole PCB 基材 綠漆 銅TRACE在綠漆下 BGA PAD (1) Pitch = 50 mil的BGA PAD LAYOUT: BGA PAD直径 = 20 mil BGA PAD的绿漆直径 = 26 mil (2) Pitch = 40 mil的BGA PAD LAYOUT: BGA PAD直径 = 16 mil BGA PAD的绿漆直径 = 22 mil LINTELBGALLWL17 L INTEL BGA L L W L BGA文字框外缘标