pcba缺点判定标准rev-c文档.docVIP

E101 锡膏偏位 Solder Paste Misalignment 锡膏印刷时,偏离焊垫或指定位置 印刷锡膏时偏离焊垫,且超过焊垫边L或W 之25%不接受. 锡膏覆盖焊垫面积不足75%时不接受. *以上均设钢板的网目和板子焊垫一样大小.. W W ≦25%W L ≦25%L E102 锡膏尖 solder Paste projections 锡膏附着面的钉状锡膏部份 锡膏表面上的钉状物高度超过t和含盖印刷面积的10%以上不接受. * t为锡膏厚度. PCB基板 PCB基板 land 錫膏截面 T ≧T E103 锡膏孔 Solder Paste Hole 锡膏附着面上有气孔 锡膏孔深度超过t的50%和含盖印刷面积的10%以上不接受. PCB基板land PCB基板 land 錫膏截面 T ≧50% of T E104 锡膏厚度不良 Solder paste thickness over spec 锡膏厚度大于或小于规格值 锡膏厚度不符合工程规格值不接受. E201 零件偏位Component Misalignment 零件突出焊垫位置 引脚突出板子焊点宽度(W或P)的50%以上不接受(Chip零件); 引脚突出板子焊点宽度(W或P)的50%或0.5mm以上不接受(SMT IC); 选择较小值. * W P: 取宽度之较小者. AW A W1003 1002 標準值 錯誤值 零件错误Wrong Component 所安装之零件和工程数据规格不一致 零件料号与BOM要求不相符不接受; 零件厂商及版本与BOM要求不符或非AVL厂商不接受. E203 零件侧立(SMT) Component Mounting on Side 芯片组件侧向(水平90度翻转)焊接在PAD上 侧立零件最大尺寸不超过: (L)3 mm *(W)1.5mm可接受 侧立零件被高零件挡住可接受. 注: 若可接受之侧立零件每板每面超过5个则该板不可接受. E204 少件 Missing Component 依据工程数据之规定应安装的零件漏安装 少件不接受. 虛線部份為無零件(缺件) 虛線部份為無零件(缺件) E205 零件损伤Damaged Component 零件本体破损、龟裂、裂纹(缝) SMT零件破损露出本体或伤及零件功能部分不可接受. PTH零件破损露出本体或伤及零件功能部分不可接受. 连接器破损至Pin脚部份或影响装备及功能不可接受(RJ45不允许有裂纹/缝). E206 零件不良 Defective Component 零件功能丧失或不符合其使用规格 零件参数超出规格不接受. E207 零件印刷不良 Component Printing fail 零件漏印刷、印错或印刷模糊 零件油墨印刷或激光或标签贴纸,无法清楚辨识规格不接受; 零件有印刷内容漏印或错误不接受. 1003 1003 印刷不良 1003 絲印面 E208 反白(SMT) Mounting upside down 有标示的组件,标示一面朝向PCB,以致看不见其规格标示 反白零件经确认功能与焊接良好后可接受,否则不接受. 注: 若可接受之反白零件每板每面超过5个则该板不可接受. E209 多件 Extra Component PCB上不应安装零件之位置安装有零件 PCB上多件不接受. E210 零件翘脚 Co-planarity 贴片IC或零件脚高翘,未平贴板面 IC或零件脚翘脚不允许 E211 零件反向 Reversed Component 晶体管, 二极管, IC, 极性电容, 排阻或其它有方向性零件,其方向与PCB上记号相反 极性零件不允许极性/方向反. 電容 電容“-”極 PCB“-”極 二極管“-”極 PCB“+”極 零件極性與PCB不一致 E212 碑立 Tombstoning 芯片组件竖立,焊接在一个PAD焊垫上 不可有碑立现象. E301 多锡 Excess Solder 零件脚吃锡过量 零件两端之锡量多达伤及零件本体; 焊锡突出焊垫边缘. *. 凡符以上2点任意一点均不可接受. E302 少锡 Insufficient Solder 零件任何一侧吃锡低于PCB厚度25%或零件焊锡端高度之25%(SMT) IC脚爬锡高度 50%,或吃锡长度50%; Chip零件焊锡带爬锡端高度25%或 0.5mm,取校小值; PTH零件吃锡270o,或爬锡高度75%; BGA 焊点吃锡面积50%锡球面积 . *. 凡符以上任意一点均不可接受.(非功能支撑Pin除外). E303 包焊 Enclosed soldering 零件脚末端埋入焊点内 看不到焊脚端部的 轮廓不允许. E304 空焊 Open Sol