PCB软板生产工艺介绍.ppt

子母载具定位流程 L σ SIX SIGMA Suzhou LZY Technology CO.,LTD Treat today well ·软板生产评估 PCBA 工程 2012.1.15 1.应用 软板使用达成三度空间布线 用于笔记本的液晶屏幕，软板与主板相连，液晶屏幕可达成讯号传送及揭盖动态使用功能。 软板可提升组装便利性及信赖度 轻易多元组装 笔记本电脑 软板介绍： 液晶屏幕需要软板连接PCB 折叠手机 光驱 液晶面板 硬盘 软板能弯曲使设计更具弹性 巧妙的扮演最佳桥梁的运通角色有利于轻薄短小的设计 读写驱动连接线 2.生产工艺难点 因为软板的特点薄、轻、柔软。SMT生产时就需要载具生产。载具的作用主要托附软板，使能够印刷，贴片，回流的作用。 3.载具的种类 按材料分：合金载具，合成石载具 合金载具特点：硬度高，过炉不变形，可永久重复使用。过回流焊出炉温度较高。维护成本低，价格偏贵。 对IC,CON,BGA类载具上挖洞使回流热风对流，防止空焊，冷焊。 合成石载具：价格便宜，过炉不易变形，使用寿命不如合金载具，过回流焊出炉温度比合金低。对sensor感应不如合金载具。 按照定位方式分： 1.定位柱定位 成本低，适合生产量小，载具数目少的机种，不同载具间随使用次数增加定位柱会不同程度的磨损，维护复杂。软板回流有轻微变形。对回流焊接有一定品质影响。 对IC,CON,BGA类载具上挖洞使回流热风对流，防止空焊，冷焊。 PCB低于载具印刷锡膏过厚导致连锡。 PCB底于载具 子载具的设计 印刷过厚连锡 载具下沉高度PCB板厚度-0.3MM 内缩2MM 子载具 3.磁性载具 子母载具定位，定位后表面使用永久磁性耐高温鉄片与载具夹合固定，有些载具下面可以加硅胶固定更稳定。过炉软板不会弯曲变形，对焊接品质要求高的机种有效防止立碑，空焊等不良。优点不用贴高温胶纸。缺点成本高，维护费用高。 2.子母载具定位 使用母载具定位，子载具不需维护，对生产量大，载具多定位精度好。维护简单，只对母载具定位柱的维修。软板回流有轻微变形。对回流焊接有一定品质影响。 母载具 子载具 磁性载具介绍 定位治具 固定PCB板 高温合金载板 磁性压合片 磁场将钢片与托盘紧贴 贴片过炉生产 磁性载具投首定位步骤 1.母载具放置在水平桌面上（底座） 2.磁性托盘对准底座定位PIN 3.放置FPC在磁性托盘上对准定位PIN 4.放入磁性钢片压合FPC 磁性载具组成部份 高温状态稳定 合金载板 3 定位合金载板 定位母载具 4 高温不变形,厚0.07mm 特种钢片 2 耐温350℃ 保证回流焊过程中 永磁 高温磁铁 1 圖片 特性 组成名称 N.O 材质: 1.合金材料,平整度好,高温状态稳定 2.耐高温磁铁(350度)保证回流过程永磁 3.特种钢片加磁处理弹性好高温不变形 合成石载具投入资金量比磁性载具小，载具多次过炉后会产生变形.需要喷漆维护. 使用方便,减少高温胶纸的用量.一次投资大,对于量产产品,成本有优势. 成 本 只能四周使用高温胶纸,在回流焊过程,容易造成FPC中间变形,锡水外溢,造成焊接不良.影响质量.高温胶纸贴近贴装零件会引起锡膏过厚,导致连锡. 因为钢片在FPC表面压平,FPC回流时减少焊锡流动,保证焊接质量稳定,减少不良.钢片覆盖部份避免金手指上锡,省去金手指贴高温胶纸. 质 量 普通载具 磁性回流载具 类 型 磁性载具使用范围 1.PCB厚度小于1mm 2.零件排列较分散(防止磁铁对板上元件产生吸力,要求磁铁周围5mm内无零件贴装) 受力分析 支持力N=托盘的支持力 N=G1(PCB重力)+W(钢片压合力) 钢片的压合力是由自身重力+磁铁吸力产生,平面内均衡受力,使PCB板平整及紧固良好. 软板 制程設計 Suzhou LZY Technology CO.,LTD Treat today well SMT的软板生产流程 投首 印刷 置件 爐前 回流焊 目檢 印刷 置件 爐前 回流焊 目檢 維修 A 面 B 面 投首 投 首(top) 1.以治具通孔定位,贴装FPC板 2.贴装FPC时,保証FPC表面平整 把母载具放置 在投手工作台上 把子载具放在母 载具定位PIN上 放置PCB在子载 具上贴高温胶纸 印刷机 进板方向 印刷参数： 刮刀压力 8~10Kg 刮刀速度（前＆后）35~45mm/s 脱模速度 0.5mm/s 脱模速度 1.5mm/s 钢板厚度 0.10mm 自动擦拭 4pcs/次 人工擦拭 20pcs/次 贴片机 进板方向 1.泛用机专贴10PIN 连接器元件数 共计18个. 2.程序名： N MODEL FPC-79**********RB.Cell* 回流