smt用焊锡膏知识介绍跟其使用过程中常见问题跟原因分析解析文档.docVIP

HYPERLINK /article-htm-tid-873.html SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析 作者: HYPERLINK /blog-htm-uid-128540.html jackerxia ? 发表日期: 2006-06-07 15:58 ? HYPERLINK javascript: \o /article.php?tid=873 复制链接 描述： 图一图片：  SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析 ? ? ? ? ? ? 夏杰一、焊锡膏的主要成份及特性? ? 大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX SOLDER POWDER）。（一）、助焊剂的主要成份及其作用：? ? A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；? ? B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；? ? C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；? ? D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均