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表面组装术语(一) 发表时间:2005-08-28 16:55:44 作者:admin 来源: 阅读次数: 3411 　　在本站首发的原创文章与作品版权归作者共有，如需转载，请注明出自本站及作者姓名。本站所提供的插画，摄影作品，以及设计作品，如需使用，请与原作者联系，著作版权归原作者所有。 1.1主题内容 本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺、设备及材料术语，检验及其他术语共四个部分。 1.2适用范围 本标准适用于电子技术产品表面组装技术。 2. —般术语 2.1 表面组装元器件surface mounted components／surface mounted devices(SMC／SMD) 外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。 同义词 表面安装元器件；表面贴装元器件 注：凡同义词没有写出英文名称者，均表示与该条术语的英文名称相同。 2.2 表面组装技术 surface mount technology(SMT) 无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。 同义词 表面安装技术；表面贴装技术 注：1)通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。 2)本标准正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用软钎焊方法，实现元器件焊接或弓I脚与印制板焊盘之间