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SMT生产技术资料 2004/09/07Weng TITLE: 1. HYPERLINK \l _top 印刷电路板的设计 2. HYPERLINK \l a2 SMT生产设备工作环境要求 3. HYPERLINK \l a3 SMT工艺质量检查 4. HYPERLINK \l a4 施加焊膏的通用工艺 5. HYPERLINK \l a5 无铅焊料简介 6. HYPERLINK \l a6 用户如何正确使用你的焊膏 7. HYPERLINK \l a7 焊锡珠的产生原因及解决方法 8. HYPERLINK \l a8 采用吸笔或镊子手动贴装组件的工艺简介 9. HYPERLINK \l a9 采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介 10. HYPERLINK \l a10 采用点胶机手动滴涂焊膏的工艺简介 11. HYPERLINK \l a11 BGA的返修及植球工艺简介 12. HYPERLINK \l a12 竖碑现象的成因与对策 13. HYPERLINK \l a13 SMT生产标准流程 印刷电路板的设计