软硬结合板设计制作指引与流程控制要点说明.pptVIP

软硬结合板的生产控制要点 电镀工序 板厚≤0.3mm的板或无PI做保护的板，一定要使用薄板清洗线洗板； 板厚＞0.3mm且设计有覆盖膜做保护的板可用去披锋线磨披锋 ； D类结构的R-F板经过完水平线后必须检查是否有破铜，如有破，使用刀片将已经破损的铜皮刮掉，防止电镀线生产藏药水 ODF工序 因R-F板软硬结合处有高度差，因此贴膜压辘使用专用压辘,同时增加后压段。 SM工序 板厚≤0.5mm制板，需在内层图形做微蚀前处理；板厚＞0.5mm制板，正常在绿油前处理磨板； D类叠构的软硬结合板的软板覆盖膜不耐强碱，因此洗油时会现软板覆盖膜变色的问题，因此不允许后烤的板返工，必须曝光前需100%检查板面外观品质，不合格制板直接过显影线冲洗绿油。 软硬结合板的生产控制要点 外型加工工序 Rigid-Flex板成型流程如下：→预锣→Laser decap→揭盖→激光切型→二锣→ UV激光生产流程：工序来板→参数设计、程序调用→首件检查→批量生产→自检监控→IPQC抽检 （ESI参数设置详见SOP：ME-P-13C 7.25.2） 揭盖参数确认必须做首板切片检查：切割深度须距离Coverlay层≥15μm，余厚上限视具体结构，确保在揭盖后的外观符合外形品质控制要求；软硬结合区域残留须≤0.5mm 软硬结合板的生产控制要点 外型加工工序 4. 揭盖参数除了切片确认深度外，还已操作员的揭盖操作容易程度确定。揭盖后R-F交界处的残留必须用小刀片修理整齐。 揭盖爆边 揭盖不净 揭盖伤软板 揭盖一定要做首板切片确认激光参数, 保证人工揭盖容易操作. 人工揭盖时必须延切割线轻轻撕起,不容易揭时不可使用蛮力, 要确定是 否需要重新调整激光切割参数. 软硬结合板的生产控制要点 外型加工工序 检验项目 检验方法 检验标准 检验频率 不良品处理 揭盖 目视，十倍镜 无割偏，Cover lay处无麻点及黑线 全检 1）报废； 2）由QE决定是否UAI 软硬结合处毛刺及未铣透 目视，十倍镜 无毛刺 首板及后续1/10pnls 1）修理或者报废； 2）由QE决定是否UAI 软板区域及加强区域 目视，十倍镜 不允严重炭化发黑 首板及后续1/10pnls 1）用酒精棉擦洗发黑处 2）报废 3）由QE决定是否UAI 铣偏 目视，十倍镜 不允许 首板及后续1/10pnls 报废 漏铣 目视 不允许 首板及后续1/10pnls 可返工 5. 揭盖及软板外形品质控制检查 外型加工工序 软硬结合板的生产控制要点 单面软板 1. 为保证L16层揭盖操作容易，因叠层中有PP和PI两种材料，因此在L2/5层图形蚀刻后，预先用ESI做切割。 2. 要求首板确认PI-CUT深度，以PI-CUI位置无PI残留及剩余NO-FLOW PP厚度≥25um，不允许切到L34覆盖膜上的PI。 软硬结合板的生产控制要点 贴压Shielding Film 屏蔽膜结构: 复写薄膜 绝缘层 异方导电胶层 保护膜 UV切割屏蔽膜的放置方向 贴压屏蔽膜的方向 软硬结合板的生产控制要点 贴压Shielding Film 该材料的存储条件: 5℃ (2-10℃) 使用前带外包装放置到室温(23+/-3 ℃)7小时才可使用. 电烙铁 点焊 预固定温度 点焊头形状，方便操作 温度 点焊接触时间： 软硬结合板的生产控制要点 贴压Shielding Film 制作方法: 软硬结合板的生产控制要点 贴压Shielding Film 制作方法: RF CF RF 170+/-10℃, 2-4MPa, 15min 固化后,150℃, 1Hr 压屏蔽膜使用的缓冲材料一定要保证屏蔽膜贴合的平整且紧密.因此必须使用C.A.PICARD的ECO25+SPCP200W+ECO25组合 压后,揭掉复写薄膜层.方法见右图: 软硬结合板的生产控制要点 贴压Shielding Film 测试Shielding Film的结合力的方法: END Thanks! 服务理念中的“点点” ◆理解多一点 真情浓一点 ◆学习勤一点 品质高一点 ◆理由少一点 效率高一点 ◆处理问题灵活点 工作过程用心点 ◆对待同事宽容点 互相协作快乐点 软硬结合板设计制作指引与生产控制要点 目 录 软硬结合板的常见结构及工艺流程 软硬结合板的设计指引 软硬结合板的生产控制要点 常见结构及工艺流程（4L） 1R+2F+1R ：单面硬板夹软板结构 L2-L3 Board cutting – Mech. drill –Shadow–Button image -- Button Plating – I/L D/F – I/L exposure – DES –AOI – B.O