SMT通用作业指导书.docVIP

东莞市金众电子有限公司 标 准 作 业 指 导 书 Standard Operation Procedure 机型 通用 产品名称 工艺名称 SMT 受控状态 文件编号 IE-WI-89 工序 / 工位名称 回流焊前FQC检查 标准工时 / 版 本 A2 页 码 第1共7页 操作说明 1、检查IC对应的实物标识及方向正确。 2、对照图示检查元件无移位，断裂及少件、多件等现象；重点检查IC有无移位现象。 图1，2，3偏位（NG） 图4反白（NG） 图5破裂（NG） 图6IC方向（实物标注点与PCB丝印“1对应”）。（OK） 3、当有不良品记录在《插（贴）件FQC检查日报表》。 物资编码 规 格 数量 位置 设备/工具/辅料 数量 注意事项 1、连续3块PCBA板出现同样不良时及每小时同一不良超过5块时；当有以上两种情况，及时反应IPQC。 2、锡浆板外露时间不可超过4小时。 插（贴）件FQC检验日报表 1 镊子 1 颜色笔 1 拟 制：周义兵 审 核： 批 准： 东莞市金众电子有限公司 标 准 作 业 指 导 书 Standard Operation Procedure 机型 通用 产品名称 / 工艺名称 SMT 受控状态 文件编号 IE-WI-89 工