* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 减小PCB地电位波动的主要措施: 减小元件输出端到负载的电容,增加电阻。 使用电源和接地参考布置在芯片外引脚中间的芯片代替对角布置的芯片,正式产品最好使用SMT芯片代替PID芯片。 在电路比较复杂的情况下,采用多层板布线。 PCB布线设计时,尽可能减小输出信号线的电感,特别要注意减小芯片接电源和接地时的电感。 选择使用低电感芯片封装的元件,例如同样20引脚的芯片,采用标准DIP封装,引线长度电感为3.4~13.7 ? H,采用PLCC封装,为3.5~6.3 ? H。 2.监控器设计中提高PCB抗干扰的措施 一般应从布线和选择数字电路芯片两方面分别采取相应的措施。 1)PCB布线设计的抗干扰措施 ① 数字电路与模拟电路分开布置,尽可能分开供电。 ② 采用双面基板时,尽量加宽板上电源进线与回线(零伏线)的线宽,减小传导阻抗造成的各芯片电源
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