- 13
- 0
- 约4.1千字
- 约 32页
- 2019-04-29 发布于安徽
- 举报
服务理念中的“点点” ◆理解多一点 真情浓一点 ◆学习勤一点 品质高一点 ◆理由少一点 效率高一点 ◆处理问题灵活点 工作过程用心点 ◆对待同事宽容点 互相协作快乐点 下承自行式移动模架现浇施工工艺流程 辛益德制作 目录 编制目的 编制依据 施工原理 模架介绍 模架拼装 预压介绍 梁体施工 模架过孔介绍 编制目的 介绍下承自行式移动模架现浇梁制作工艺及制作流程。 说明工法的操作要点及操作流程,明确施工标准及操作规范。 明确技术要点及安全、环境等问题,规范施工确保工程安全有序的完成。 编制依据 《客运专线铁路桥涵工程施工技术指南》 TZ 213-2005 《铁路工程施工安全技术规程》 TB 10401.2—2003 《铁路桥涵设计基本规范》 TB 10002.1-2005 《铁路桥梁涵工程施工质量验收标准》 TB 10415—2003 移动模架造桥机工作原理简介 移动
您可能关注的文档
- 静定结构的内力分析报告.ppt
- 静脉输液法并发症的预防和处理.ppt
- 科技项目鉴定管理程序文件.ppt
- 库存管理流程实施手册范本.ppt
- 快速切料专用液压机的主机设计说明书.ppt
- 李振勇+商业模式创新与转型.ppt
- 理财经理专业化销售培训8_异议处理.ppt
- 立林__智慧社区产品.ppt
- 临床使用静脉高营养液的问题和解决方案.ppt
- 临床输血和成分血的合理应用.ppt
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)