华辰资本-新一代信息技术研究报告.pptxVIP

新一代信息技术产业链 产业上游 半导体器件 1. 半导体 2. 射频 3. 传感器 通信器件 4. 无线模块 5. 基站天线 6. 光纤光缆 7. 光模块 产业中游 通信网络 8. 核心网 网规网优及解决方案 9. SDN/NFV 解决方案 10. 网规网优 产业下游 通信应用 11. 5G通信 12. 卫星通信 13. 运营商 14. 室内分布 技术应用 15. 云计算 16. 大数据 17. 人工智能 18. 边缘计算 19. 区块链 20. AR/VR 21. 网络安全 行业应用 22. 物联网 23. 智慧城市 24. 工业互联网 25. 车联网 26. 自动驾驶 27. 智能终端 目录 一、产业上游 新一代信息技术产业上游 半导体器件 芯片 射频 传感器 通信器件 通信模块 基站天线 光纤光缆 光模块 资料来源：整理 产业上游 | 产业结构 图1 新一代信息技术产业上游 产业上游 ◼ 产业上游为新一代信息技术的基础；核心领域：包括 半导体器件和通信基础设施两大领域； ◼ 半导体器件：核心技术是集成电路，俗称芯片；另外 还有射频器件和传感器等； ◼ 通信器件：包括新一代通信技术的技术设施（如通信 模块、基站天线）及主要器件（如光纤光缆、光模块） 等； 4 资料来源：网络资料、wind、整理 图2 半导体芯片产业链 图3 半导体芯片内外部结构示意图 产业上游 | 1.半导体 1. 基本概念 ◼ 半导体芯片由用来控制三极管的开启和关闭组成与或非等逻辑门，逻辑门和 寄存器组合形成各种加法器，触发器，等各种基本电路组成专用电路，最终 构成系统级集成电路。 2. 产业链构成 ◼ 上游：IC设计（EDA+IP）+ IC制造 + IC封测（材料+设备）； ◼ 下游：终端应用； 产业特点 半导体芯片制程的几何工艺接近极限，依赖于刻蚀技术和新材料，导致半导体 芯片领域的进入门槛越来越高； 设计、制造、设备和材料等由欧美发达国家公司占据，并形成高度垄断，国内 龙头公司依然价值获取空间不足，仅封测领域占据一定的市场份额； AI芯片更多的在于手机和视觉应用领域； 产业应用 计算机、电子通信、存储器、显示等系统领域； 人工智能，物联网，5G通信和汽车电子等行业领域； 5 图4 射频产业链 1. 基本概念 ◼ 射频芯片的作用是接受和发送无线信号，是移动通信基站和天 馈系统核心部件之一，包括滤波器、低噪声放大器(LNA)、功率 放大器(PA)、双工器(Duplexer)、开关和天线。 产业链构成 上游：滤波器、功率放大器、低噪放大器、射频开关、双工器、 芯片厂商等； 下游：无线通信模块、基站、终端设备； 产业特点 射频行业相对比较成熟，初创企业数量不多，主要以大公司战 略并购为主； 移动终端的市场比基站市场更有想象力； 产业应用 通信、军事、消费电子等； 图5 射频结构示意图 产业上游 | 2.射频 上游 下游 滤波器 射频 低噪放大器 通信模快 基站 终端设备 功率放大器 射频开关 双工器 芯片厂商 资料来源：网络资料、整理 6 图6 传感器产业链 1. 基本概念 ◼ 传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息， 按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传 输、处理、存储、显示、记录和控制等要求，其功能实现主要由敏感元件、 转换元件、变换电路和辅助电源四部分合力完成的。 2. 产业链构成 ◼ 上游：设计、制造、封装测试； ◼ 下游：软件及应用方案环节； 3. 产业特点 ◼ 我国传感器企业呈全面落后状态，创新能力弱、关键技术受制于人、产业 结构不合理、本土企业规模小能力弱； ◼ MEMS是未来传感器核心技术趋势，中国的设计、制造、封装测试厂商都 在积极布局，已基本形成完整MEMS的产业链； 4. 产业应用 ◼ 物联网、智能工业、智能设备、无人驾驶、消费电子等； 图7 传感器系统示意图 产业上游 | 3.传感器 传感器 信号转换 力学 光学 磁学 热学 电压 输入 输出 设计 （Fabless） 晶圆代工 （Foundry） 封装测试 （OSAT） 垂直一体化厂商 （Foundry） 资料来源：中金公司研究部、网络资料、整理 7 图8 无线模块产业链 1. 基本概念 ◼ 无线通信模块是连接物联网感知层和网络层的关键环节，属 于底层硬件环节，具备其不可替代性，无线通信模块与物联 网终端存在一一对应关系。无线模组按功能分为“通信模组”与 “定位模组”。 产业链 上游：基带芯片、射频芯片、存储芯片等生产原材料； 下游：项目集成方、经销/代销、终端客户以及各个细分应用 领域； 产业特点 物联网的发展是通信模组发展的最大的推动力； 上游基带芯片（通信芯片）是核心，技术壁垒高，产业高度 集中，供应商话语权强； 主要厂