手工焊接工艺规范.doc

手工焊接工艺规范 文件编号： 版本号： 第 PAGE 4 页 共 NUMPAGES 7 页 DATE \@ yyyy-MM-dd 2010-05-12 版本修订历史记录 版本号 修订内容 修订者 修订时间 起草： 审核： 批准：______________ 日期： 日期： 日期：______________ 目的 1.1规范生产过程中的手工焊接操作； 1.2为SOP制作提供参数依据 1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。 适用范围 2.1适用于电源事业部PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于电源事业部PCBA类手工焊接元件操作； 2.3适用于焊接连接线材/端子座； 3. 职责 3.1工程部：对电烙铁使用提供正确操作方法； 对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数； 对电烙铁温度、漏电进行点检测试； 对电烙铁进行维修，校验及资产编号管控； 3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作； 对电烙铁进行日常保养； 配合工程人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整. 3.3 品质部：对工程提供的各种参数进行不定期抽查、稽核； 负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关单位及处理后对策追踪. 4. 定义 4.1将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用 5. 程序内容 5.1材料及各参数选择： 5.1.1电烙铁的选择：使用专用无铅焊台； 5.1.2锡丝材料的选择：使用Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5无铅锡丝； 5.1.3无铅温度及其它各参数选择： 电烙铁焊接温度标准 序号 所焊物料 温度范围 焊接时间 焊锡丝 烙铁头 1 蓝色/白色LED灯 300+/- ≤3秒 ￠0.8 ￠0.8/刀口型 2 IC/SMD元件 330+/-10 ≤3秒 ￠0.8 ￠0.8/刀口型 3 普通元件 350+/-10 ≤3秒 ￠0.8/￠1.2 ￠0.8/椭圆头 4 L/N线材 380+/-10℃ ≤3秒 ￠1.2 ￠0.8/椭圆头 5 DC线材 380+/-10℃ ≤3秒 ￠1.2 ￠1.2/刀口型 6 SMD/DIP补锡 350+/-10℃ ≤3秒 ￠1.2 ￠1.2/刀口型 7 修正DSP零件 380+/-10℃ ≤3秒 ￠1.2/￠1.6 ￠1.2/刀口型 8 焊AC/DC/端子插座 380+/-10℃ ≤2秒 ￠1.6 ￠1.2/椭圆头 5.2操作方法： 5.2.1烙铁手柄的握法见下图一： 图二（不连续作业）图二（连续作业）图一 图二（不连续作业） 图二（连续作业） 图一 5.2.2焊锡丝的取法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法： 5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜； 5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示； 准备工作选定焊点预热 准备工作 选定焊点 预热 移开烙铁完成焊接 焊锡熔化 移开锡丝 5.2.4.1准备工作：清洁烙铁头； 5.2.4.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点； 5.2.4.3预热：预热焊锡与焊点； 5.2.4.4焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量； 5.2.4.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝； 5.2.4.6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间； 5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序： 5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡； 5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置； 5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接 5.2.5. 5.2.5. 5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序： 5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置； 5.2.6.2一手托住PCB 另一只手翻转PCB再放到工作台面； 5.2.6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）； 5.2.6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接； 5.2.6. 5.2.6.6当焊接直径超过3mm 5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序： 5.2.7. 5.2.7. 5.2.8手动拆除DIP元件的作业顺序： 5.2.8. 5.2.8.2针对多pin元件，需用吸锡枪先吸出元件脚上的焊锡，再取出元件；但在取出元件前必须确保管