真空电阻凸焊温度场有限元分析-武汉工程大学学报.PDF

第 3 1卷第 5 期 武汉工程大学学报 Vol.:H ~o. 5 2009 年05 月 J. Wuhan Inst. T ech May 2009 文章编号 1 674 - 2869 { 2回的白 0072 - 04 真空电阻凸焊温度场有限元分析 卢草，喻九阳，王仕仙， 王成刚 ( 武汉工程大学机电工程学院. 湖北 武汉 43∞74 ) 摘要凸婷过程中凸婷筋的温度分布直接影响凸焊筋的Jli渍过程 从而影响最终的焊接质量基于 A~SYS 有限元分析软件，建立了用于真空也!R凸焊瞬怠然过程分析的电线锅含有限元模型，分析了真空电阻凸焊的 合过程. 得到了焊将过程的热历程以及焊件各部位的温度分布. 分析中考虑了 随温度变化的材料特性 鹅也祸 参欲、相爱问题等在此基础上分析了不同凸焊筋距离的双凸焊筋结构的温度场分布.得出凸焊篇拒离对温度 场分布的影响.为 MEMS元件凸焊封装外壳的优化设计提供理论依据 关键词e 凸坪， 有元法， 瞬态分析. 电然极合§ 格触分析 1 中周分类号 n; 453 . 9 文献标识玛， A 焊筋对电流分流以及温庄分布的是j响，为优化 o ~ I 击 口 MEMS 元件凸焊封革外壳的优化设计提供理论依 真空也阻凸焊技术具有热量集中焊接加热 据 时间拯、焊按变形小、焊接器件成品卒高、成本低、 1 有限元建摸分析 真空保持性好、能够适应多是同种及异种金属的 焊接等优点.是 MEMS封装中的一韭重要的气密 1.1有限元模型及网格划分 封装工艺开发出 MEMS器件真空也阻凸坪技术 MEMS 真空 也 阻凸 焊的示意国如国1 所示 ， 对促进 MEMS技术的发展具有重要的意义 上下两个夫典将 MEMS元件夹住并通以电流，也 真空也阻凸焊是一个非常Jl争的过程.其中 :血流经上夫具、MEMS元件盖板(上工件)，MEMS 包含了电、热、力、冶金等法辜过程及其相合效应， 元件腔体(下工件)、下失其由于接触电阻的存 国内外学者对电阻凸焊做了大量的研究，并取得 在，也极与工件之间、工件与工件之间均产生也阻 丁 一些的成果平在 1 9 4 7年 Hcs~和 Chil J sL 1 l等 热，从而实况也阻凸焊 就研究了不同焊接参敬和西点尺寸焊核成形和焊 接盾量的哥响 1 96 1年. Harri s 和 Ril ey【勾 通过连 续切片在取焊核断函，得到了凸婷婷接压清查形 过程，并通过大量试验数据，为凸焊工艺参数的选 l 3 1 择提供指导规范 1 96 5年. Cunningham 等通过 高速摄串万法拍摄到了凸蔚切面从焊前到被压清 到 融金属埃克的整个过程 2000 年 ， SurP 日 建立 l熔 HιR 标准型的 凸焊有限元模型 ， 并研克凸点 高度 对凸点压清和焊核成形的帮响 因 1 真空 电 阻凸焊夫具11. 工件示意罔 针对真空也阻凸焊 MEMS封萃，本又建立了 Fi g. 1 Vacuum projecting welding claps 电板和工件的 1 /2轴对