磁粉检测工艺卡的编制.pdfVIP

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表 1 磁粉检测工艺卡 编号: 产品(或工 材料 尺寸 实际检测工件名称 检测工件材料牌号 检测工件尺寸规格 件名称) 牌号 规格 热处理 检测 被检表面 检测工件热处理状态 实际检测部位 (见注1) 状态 部位 要求 1)焊接完工后 根据工件尺寸、形 2)有延迟裂纹倾向的材料:焊 状、可能产生的缺 1)承压一般要求:A1-30/100 检测 后至少 24h 后 检测 陷、检测现场的条件 标准试片 2)承压较高要求:A1-15/100 3)球罐:焊后至少 36h 后 等选取 3)小的或曲面:C1-30/100 时机 4)加工件:机加工结束后 设备 交叉磁轭、电磁轭、 (块) 4)交流探伤机:E 型试块 5)紧固件、锻件:最终热处理 便携式探伤仪、固定 5)直流探伤机:B 型试块 之后 式探伤仪等 1)被检焊缝表面光 1)湿法 照度≥1000lx 检测 非荧光、荧光 光线及检 缺陷记录 照相、贴印、录像或临摹 方法 连续法、剩磁法 测环境 2) 黑 光 辐 照 度 ≥ 方式 草图 2 ,环境光 1000 μw/cm 2)干法 照度≤20lx AC、DC 、HW 、FWDC 1)提升力≥45N 1) HK-1 黑磁粉+水 2)提升力≥118N,间 1)磁轭法 隙 0.5mm 10g/L-25g/L 2)YC2 荧光磁粉+水 2)交叉磁轭法 3)I=15D=**A 3)轴向通电法 4)I=5L=**A 磁粉、载液 0.5g/L-3.0g/L 磁化 4)触头法 电流种类 5)I=**A,(N=*) 及磁悬液 3) 固定式探伤机: 方法 磁化规范 0.1ml/100ml

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