电子装联工艺.ppt

二、通孔组装工艺 ■电烙铁的选用 电路板的焊接一般选用防静电恒温外热式电烙铁，功率一般选用20～30W，可根据不同施焊对象选择不同功率的电烙铁，如下表所提供的选择供参考。烙铁头温度的高低，可以用热电偶或表面温度计测量。 焊件及工作性质 烙铁头温度（室温220V电压） 选用烙铁 一般印制电路板，安装导线 ? 20W内热式，30W外热式，恒温式 集成电路 250℃～400℃ 20W内热式，恒温式，储能式 焊片，电位器，2～8W电阻，大电解功率管 350℃～450℃ 35W～50W内热式，调温式，50W～75W外热式 8W以上大电阻，φ2以上导线等较大元器件 400℃～550℃ 100W内热式，150～200W外热式 汇流排，金属板等 500℃～630℃ 300W以上外热式或火焰锡焊 维修，调试一般电子产品 ? 20W内热式，恒温式，感应式，储能式，两用式 二、通孔组装工艺 ■电烙铁手工焊接要求 ▲保持清洁的接触表面 。 ▲选择合适的焊料焊剂。 ▲按焊接对象，选择不同功率的电烙铁。 ▲确定适当的焊接温度。 ▲掌握正确的焊接时间 。 二、通孔组装工艺 ■电烙铁的使用和维护 ▲电烙铁外壳要接地，以防止流电造成元器件损坏，保证安全操作。 ▲烙铁头和加热器应完全接触，使热效率得到充分发挥。 ▲烙铁长时间不用时，应切断电源。 ▲焊接半导体器件、集成电路时，要选择绝缘电阻高的电烙铁或温控电烙铁。 ▲要经常清理外热式电烙铁壳体内的氧化物，防止烙铁头卡死在壳体内，造成维修困难和损坏加热器。 ▲不要用干松香擦拭烙铁，以减少烙铁头腐蚀和污染空气。 三、印制板组件清洗工艺 ■污染物的种类 ▲极性污染物 是指在一定条件下可以电离为离子的一类物质，如卤化物、酸及其盐，它们的主要来源是助焊剂或焊锡膏中的活化剂。当电子部件加电时，极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移，最终引起导线的腐蚀。在潮湿环境下，还可以直接腐蚀印制导线及元件。此外极性污染物具有吸湿性，它吸收水份并在空气中的CO2作用下加速自身的溶解。这种离子载体的连锁反应会引起导电作用，最终引起印制导线的腐蚀现象。 三、印制板组件清洗工艺 ▲非极性污染物 主要指助焊剂中残留的有机物，最典型的是松香本身的残渣、波峰焊中的防氧化油、焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等，这些污染物自身发黏，吸附灰尘。有时松香覆盖在焊点之上还有碍测试，特别是非极性污染物在极性污染物的配合下，还会加剧污染的后果。这是因为，松香成分中含有多种酸性物质，如松香酸和海松酸。 ▲粒状污染物 通常是工作环境中尘埃、烟雾和静电粒子，在表面组装印制板中有时还会有“锡珠”及其他杂物粒子，它们也会构成对电气产品的危害，使电气性能下降。 三、印制板组件清洗工艺 ■净水清洗的工艺流程 净水清洗印制板组件的方法，主要适用于焊接工艺使用水溶性助焊剂，洗涤和漂洗都是使用净水或纯水。如焊接工艺采用松香型助焊剂或免清洗助焊剂，则需采用皂化法水清洗，而松香主要成分是松香酸，利用皂化法原理，即以水为溶剂，在皂化剂作用下，把松香变成水溶性松香脂肪酸盐，在高压水的喷淋下，松香脂肪酸盐能方便地清除掉，最后用纯水清洗干净。净水清洗的工艺流程如下： 预洗 红外烘干 热风烘干 漂洗 循环洗 高压洗 三、印制板组件清洗工艺 ■电子产品的清洁度等级 等级 分类 产品种类、范围 清洁度指标要求 残留离子物（NaCl离子）μgNaC/cm2 松香助焊剂残留物μg/cm2 绝缘电阻值(SIR)Ω. cm 1 最高级（军用及生命保障类） 航天、航空、航海及陆地军用电子装备及高可靠性产品 ＜1.5 ＜40 ＞2×106 2 高级（高级工业设备类） 高级的工业设备、计算机、低档通信设备 1.5-5.0 ＜100 ＞2×106 3 中级（工业及医疗设备类） 工业及医疗设备类、低成本外设 5.0-10.0 ＜200 ＞2×106 4 普通（办公设备类） 低成本仪器仪表、办公设备、TV电路 ＞10.0 ? ? 5 低级（消费类电子产品） 家用电器类、如收录机、电视机等音视产品 不作要求 不作要求 不作要求 三、印制板组件涂覆工艺 ■涂覆的作用 　 印制板组件的表面涂覆，它可以提高产品的抗湿热、霉菌和盐雾的能力，即三防功能：防潮、防霉、防盐雾，有良好的电绝缘性和耐热性。 ■涂覆材料及涂覆方法 　　涂覆材料一般用膜层保护剂（SCC3），SCC3是一种柔软的、透明的、经改进的硅酮树脂类膜层保护剂，室温干燥快，也可加热烘干，不溶于普通溶剂，它只能被专用胶清除，也可以通过再制的方法进行焊