第6章印电路板的设计与制作.pptVIP

第 6 章　印制电路板 的设计与制作 6.1 印制电路板的设计 一、印制电路板的基本概念 2、印制电路板的种类 3、印制板的安装技术 二、印制电路板的设计准备 三、印制电路板的排版布局 四、印制电路的设计 五、印制电路板的抗干扰设计 六、印制电路板图的绘制 6.2 印制电路板的制作 一、印制电路的形成方式 过孔：层间电气连接。引线孔：元器件固定或定位。 （1）过孔 是连接电路的桥梁（孔径一般取0.6 ~ 0.8mm），也称通孔、金属化孔。孔壁园柱面上用沉积的方法渡一层金属。一般分盲孔、埋孔和通孔三种。盲孔是将几层内部印制电路连接并延伸到印制板表面的导通孔；埋孔位于印制板内层，是连接内部印制电路而不延伸到印制板表面的导通孔；通孔则穿过整个电路板，一般只用于电气连接，不用与焊接元件。 （2）引线孔也称元件孔，兼有机械固定和电气连接双重作用。 引线孔的孔径取决于元器件引线直径，若元件引线直径为d1，引线 孔的孔径为d，通常d =（ d1+0.3）mm。 （3）安装孔 用与机械安装 （4）定位孔 用于印制板的加工和检测定位。 3、过孔和引线孔设计 （1）尽量加粗接地线 若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于印制电路板的允许电流。如有可能，接