助力晶体硅技术发展蓝图.pdfVIP

助 力 晶 体 硅 技 术 发 展 蓝 图 APPLIED HCT™ 硅 片 切 割 系 统 挑 战 降 低 每瓦成 本 太阳能 应 用 快 速 扩展 的 推 动力是 每瓦成 本 加 速 晶 体硅 发 展 蓝图。从 提高生 产 率 和 性能 的 大 幅 削减。由于 硅 和 硅 片 切割占总 组件 的 平台架 构改 进，到加 速 发 展 新 型切割 线 技 降 低 成 本 的 3 0 % 以 上，因此硅 片 切割 技术 的改 术，Applied HCT凭 借 独一无 二的 线 锯 创新， 进 至 关 重 要。Applied HCT是 硅 片 切割 技术 推 动 着整 个行业向前发 展。 的 全 球 领 先 者，其工艺解决 方案 攻 克了所 有 对 降 低硅 片成 本至 关 重 要的 领 域，从而 硅 片 切 割 成 本 硅 和 硅 片 切 割占 组件成 本 3 0 % 以 上 $1.40 硅 和 硅 片 切 割 成 本占组件成 本 的 $1.20 3 0 % 以 上。硅 和 硅 片 切 割 成 本 必 须 大 幅 降 低，才 能 实 现行业 的 成 瓦 $1.00 / 本 削 减目标。 $ 本– $0.80 工 艺 优 化 挑 战 成 $0.60 件 组 $0.40 成 品 率 净 生 产 量 耗 材成 本 减 少 硅 原料 多晶硅 + 硅片切割 Si + wafering $0.20 使 用量 $0 成 品 率 对 降 低 硅 片 切 割 实 现 系 统 的 高 生 产 率 或 切 割 线 用 量 和 浆 料消耗 硅 原 料 依 然 是 硅 片成 本 当前 成 本 有 着巨 大 的 作用。成 M W / Y 对 固 定 成 本 和 投