几种按键的结构设计要点.doc

几种按键的结构设计要点在这里我把我所设计过的按键结构拿出来，供大家参考，希望会对大家有帮助。绝大多数的消费性电子上，都会用到按键这种结构;按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)：（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴ　ＳＷ失效．（二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部．（三）按键组立完成后，ＴＡＣＴ　ＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴ　ＳＷ，致使无法操作．（五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴ　ＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）．（六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作．（七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）．（八）按键不易于装入上盖．（九）按键脱落出于机台外部．（十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定??式按键还需相当精度才可达到只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。 现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）：按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎ　Ｒｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型，其优点为：Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水．其缺点为：Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴ　ＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作．Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来．Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按 键中之软性按键，间隙不易控制到一样．其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示） 补充几点﹔1.Tack switch 焊锡浮高，将按键顶死2.小按键力臂过短或塑料料无韧性，导致按键荷重过高。3.小按键电镀后行程变小，死键4.小按键触感面过小，会出现滑位，触感面过大，会压到Tack switch其它部位死键还有好多，想不起来了 要合理的设计硅胶按键，就必需了解其特性，我有总结一些之前有用到的硅胶特性，见下图  以下为导电粒之类型  按键表面之印刷要求及耐磨要求：  以下是一款腕式血压计的rubber key的具体结构设计；  如图所示，硅橡胶按键在设计失当时，最容易发生按键单边用力压下时，卡在上盖孔边内;  因应之道为如图所示;1.上盖按键孔周围之厚度至少要有１.５倍压缩行程以上的尺寸，按键周围孔之单边间隙至少要０.３ｍｍ以上至０.７ｍｍ最大．以上之做法均是在减少卡键之机会;2.按键底部ＰＣＢ确实固定之;3.压缩行程之距离不可过小，至少０.５ｍｍ以上;4.压缩行程之距离不可过大到与弹性斜边高度，使两者无法搭配，以致产生导电粒接触不到ＰＣＢ上之镀金铜箔的错误;5.需视按键面积大小，适度增加设置导电粒，原则上是一个指头能够涵盖住的按键设置一颗导电粒，１.５倍指头宽设置２颗导电粒;6.硅橡胶按键较ＴＡＣＴ　ＳＷ不灵敏，所以比较不会造成误动作;7.按键底部之固定片的外形或定位孔位置不要设置成对称形;  各部尺寸说明（ａ）按键外周半径１.９ｍｍ以上．（ｂ）最小半径为０.３ｍｍ．（ｃ）最小内周半径为０.２ｍｍ．（ｄ）橡胶圆顶边缘及定位孔之距离最少１ｍｍ以上．（ｅ）定位孔直径最少１ｍｍ以上．（ｆ）弹性斜边，高，宽度典型１ｍｍ．（ｇ）橡胶圆顶侧面边缘最小半径为０.２５ｍｍ．（ｈ）橡胶圆顶面边缘最小半径为０.２ｍｍ．排气沟:排气沟之目的在于当按键按下时，要使得导电粒周围之空气可以排出，按键按下才不会发生阻力过大或段落感不明显之现象，排气沟之设置为按键四周均有最好，宽度为适度的大，高度０.３mm．以上入rubber key的设计心得，非常片面，希望对大家有帮助！  下面介绍几种硬胶类按键的结构设计；第一种为半固定，杠杆式按键； 如按键与按键孔间之ａ处需保持适当间隙，又按键卡钩与ＰＣＢ间之ａ处需保持净空，以免按键按下时，卡钩勾到其他电子零件而弹不回；2.上盖设有如ｂ处之挡片，按键不致下陷脱落；3.上盖设有如ｃ处之限高肋，防止ＰＣＢ位置上偏又如按键与ｔａｃｔ　ｓｗ间之ｃ处保持一小段