焊点缺陷分析.pptVIP

* * 焊点缺陷分析 * * 常见焊点缺陷描叙 虚焊 焊料堆积 焊料过多 焊料过少 松香焊 过热 冷焊 浸润不良 不对称 松动 锡尖 针孔 气孔 铜箔翘起 脱焊 元件脚高 短路 包焊 焊点裂痕 空焊 焊点呈黑色 * * 标准焊点工艺示范 锡点均匀、光滑、饱满 锡点高度不超过２ｍｍ 无明显的焊接不良 俯视 平视 * * 虚焊 使用的助焊剂质量不好 焊盘氧化 焊接时间短 原因分析: 危害: 造成电气接触不良 焊锡与铜箔之间有明显的黑色界线焊锡向界线凹陷 * * 焊料堆积 焊料质量不好 焊按温度不够 焊接未凝固时,元器件引线松动 焊点结构松散,白色无光泽 原因分析: 危害: 机械强度不足,可能虚焊 * * 焊料过多 焊丝撤离过迟 上锡过多 焊料面呈凸形 原因分析: 危害: 浪费焊料,且可能包藏缺陷 * * 焊料过少 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 助焊剂不足 焊接时间太短 原因分析: 危害: 机械强度不足 焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面 * * 松香焊 焊剂过多或已失效 焊接时间不足，加热不足 表面氧化膜未去除 原因分析: 危害: 强度不足，导通不良，有可能时通时断 焊缝中夹有松香渣 、 * * 过热 烙铁功率过大 加热时间过长 原因分析: 危害: 焊盘容易脱落，强度降低 、 焊点发白，无金属光泽，表面较粗造 * * 冷焊 焊料未凝固前焊件抖动 焊接时间过低 原因分析: 危害: 强度低，导电性不好 、 表面呈豆腐渣状颗粒，有大于0.2mm2锡珠附在机板上 * * 浸润不良 焊件清理不干净 助焊剂不足或质量差 焊件未充分加热 原因分析: 危害: 强度低，不通或时通时断 、 焊料与焊件交界面接触过大，不平滑 * * 不对称 焊料流动性差 焊剂不足或质量差 加热不足 原因分析: 危害: 强度不足 、 焊锡未流满焊盘 * * 松动 焊锡未凝固前引线移动造成空隙 引线未处理好（浸润差或不浸润）加热不足 原因分析: 危害: 导通不良或不导通 、 导线或元器件引线可移动 * * 锡尖 助焊剂过少，而加热时间过长 上锡方向不当 烙铁温度不够。 原因分析: 危害: 外观不佳，容易造成桥接现象 、 锡点呈圆锥状、高度超过2mm * * 针孔 引线与焊盘孔的间隙过大 焊丝不纯 PCB板有水气 原因分析: 危害: 强度不足，焊点容易腐蚀 、 目测或低倍放大镜可见有孔 * * 气孔 引线与焊盘孔的间隙过大 引线浸润性不良铬铁温度不够。 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀 助焊剂中含有水份 焊接温度高 原因分析: 危害: 暂时导通，但长时间容易引起导通不良 、 引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞 * * 铜箔翘起 焊接时间太长，温度过高 元件受到较大力挤压 原因分析: 危害: 印制板已被损坏 、 铜箔从印制板上脱离 * * 脱焊 焊盘上金属镀层氧化 焊接温度低 原因分析: 危害: 断路或导通不良 焊点从铜箔上脱落（不是铜箔与印制板脱落） * * 元件脚高 切脚机距离未调正 焊锡太高 原因分析: 危害: 装配不宜，潜伏性短路 元件脚高度高于2MM * * 短路 线路设计不良，铜箔距离太近 元件引脚太长 焊接温度太低 板面可焊性不佳 原因分析: 危害: 不能正常工作 不同的两条线路焊点相连 * * 包焊 上锡过多 焊接时间太短,加热不足 原因分析: 危害: 导通不良 焊点大而不光泽 * * 焊点裂痕 机板重叠，碰撞 切脚不当 原因分析: 危害: 导通不良，外观不佳 焊点上有明显的裂痕 * * 空焊 板面污染 机板可焊性差 原因分析: 危害: 不能正常工作 焊点未吃锡 * * 焊点呈黑色 焊接温度过高 原因分析: 危害: 元件易坏 焊点有明显的黑色 * * 总 结 根椐当前焊接工艺的要求选择合适的烙铁，接地检测必须良好； 一般烙铁选范围为:40W、60W、100W 严格按照工艺要求进行焊接； 烙铁架必须放有海棉并加水,定期对烙铁头进行清洁； 焊接完毕后必须做好自检,如发现有以上所述或是其它不良应立即做好修复,总结经验,保证不合格品不流下一工位；