多晶硅生产用瓷环-有色金属标准质量.DOCVIP

T/CNIA XXXX-XXXX PAGE \* MERGEFORMAT 2 ICS FORMTEXT 29.045 FORMTEXT H82 T/CNIA 中国 FORMTEXT 有色金属工业协会标准 T/CNIA XXXX— FORMTEXT XXXX FORMTEXT 多晶硅生产用瓷环 Specification for ceramic ring used in poly-silicon manufacturing （送审稿） FORMTEXT XXXX - FORMTEXT XX - FORMTEXT XX发布 FORMTEXT XXXX - FORMTEXT XX - FORMTEXT XX实施 发布中国有色金属工业协会 发布 中国有色金属工业学会 T/CNIA XXXX-XXXX PAGE \* MERGEFORMAT I 前言 本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC 243）提出并归口。 本标准起草单位：江苏中能硅业科技发展有限公司 本标准主要起草人：贾芬 多晶硅生产用瓷环 范围 本标准规定了多晶硅生产用氮化硅瓷环的产品规格标准，包括技术要求﹑检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。 本标准适用于多晶硅生产用氮化硅瓷环。 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 1408.1 绝缘材料电气强度试验方法 GB/T 2828.1 计数抽样检验程序 第1部分 按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T 6569 精细陶瓷弯曲强度试验方法 GB/T 16534 精细陶瓷室温硬度试验方法 GB/T 16535 精细陶瓷线热膨胀系数试验方法 顶杆法 GB/T 23806 精细陶瓷断裂韧性试验方法 单边欲裂纹梁（SEPB）法 GB/T 25995 精细陶瓷密度和显气孔率试验方法 分类 根据瓷环的结构可分为一体式瓷环和分体式瓷环两种。 技术要求 理化性能 瓷环的理化性能指标应符合表1的要求。 表1 理化性能 项目 性能指标 体积密度（g/cm3） ≥3.20 维氏硬度(GPa)(载荷值10kgf) ≥13.0 抗弯强度(Mpa) ＞550 断裂韧性(Mpa·m1/2) ＞5.0 击穿电压（kV） ≥10 热膨胀系数(室温～500℃)×10-6/℃ ≤3.5 注：在10 kV的耐压等级下，耐压时间≥60s。 尺寸 按供需双方协定的图纸尺寸、精度要求加工。 外观 瓷环表面应光滑，不得有凹凸、毛刺、肉眼可见的裂纹、气孔等缺陷。 试验方法 氮化硅瓷环体积密度的检测按GB/T25995精细陶瓷密度和显气孔率试验方法的规定进行。 氮化硅瓷环维氏硬度的测量按GB/T16534精细陶瓷室温硬度试验方法的规定进行。 氮化硅瓷环抗弯强度的测量按GB/T6569精细陶瓷弯曲强度试验方法的要求进行。 氮化硅瓷环断裂韧性的测量按GB/T23806精细陶瓷断裂韧性试验方法 单边欲裂纹梁（SEPB）法中的规定进行。 氮化硅瓷环击穿电压的测试按GB/T1408.1绝缘材料电气强度试验方法的规定进行。 氮化硅瓷环热膨胀系数的测量按GB/T16535精细陶瓷线热膨胀系数试验方法 顶杆法的要求进行。 尺寸采用相应精度的测量工具测定。 外观在自然光线下目测。 检验规则 检查和验收 产品应由供方质量监督部门进行检验，保证产品质量符合本标准和订货单的规定，并填写产品质量证明书。 需方可对收到的产品按本标准的规定进行检验，若检验结果与本标准或订货单的规定不符时，应在收到产品之日起三个月内向供方提出，由供需双方协商解决，如需仲裁，应由供需双方协商确定。 组批 产品应成批提交验收，同原料、同工艺条件生产的同时交付同一规格的瓷环作为一个检验批。 取样 产品取样应符合表2的规定，表3表4供抽样参考。 表2 瓷环的检验项目及取样 项目 出厂检验 入厂检验 体积密度 √ 每炉取小样一组(5个) √ 每批按GB/T 2828.1一般检查水平Ⅰ，接收质量限AQL=1.0，或由供需双方协商 维氏硬度 √ 每炉取小样一组(5个) 抗弯强度 √ 每炉取小样一组(5个) 断裂韧性 √ 每炉取小样一组(5个) 击穿电压 √ 每炉取成品一个 √ 每批按GB/T 2828.1一般检查水平Ⅰ，接收质量限AQL=1.0，或由供需双方协商 热膨胀系数 √ 每炉取小样一组(5个) 尺寸 √ 逐件 √ 每批按GB/T 2828.1一般检查