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自控系统中常用通讯MODBUS协议2009年1月15日 EIA—— Electronic Industries Association　美国电子工业协会 TIA——Telecommunications Industry Association　电信工业协会 OSI——Open System Interconnection　开放系统互联 MODBUS——MODICOM 公司定义的通讯协议 ADU——Application Data Unit　应用数据单元 PDU——Protocol Data Unit　协议数据单元 HDLC——High Data Link Control　高级数据链路控制 IP——Internet Protocol　互联网协议 TCP——Transport Control Protocol　传输控制协议 CSMA/CD——Carrier Sense Multiple Access/Collision Detect　载波监听多路访问/ 冲突检测 IEEE754——浮点数表示标准 名 词 网络结构模型 MODBUS协议 串行接口 SI RS485可靠性 网络结 构模型 Network Model 通讯网络结构模型OSI（一） 　Open System Interconnect 7、应用层(Application Layer) 　　应用层确定进程之间通信的性质，以满足用户的需要。不仅要提供应用进程所需要的信息交换和远程操作，而且还要作为应用进程的用户代理，为完成一些为进行信息交换所必需的功能。应用层为操作系统或网络应用程序提供访问网络服务的接口。典型的协议:Telnet FTP HTTP SNMP 6、表示层(Presentation Layer) 　　主要用于处理两个通信系统中交换信息的表示方式。它包括数据格式交换、数据加密与解密、数据压缩与恢复等功能。 5、会话层(Session Layer) 　　在两个节点之间建立端连接。此服务包括建立连接是以全双工还是以半双工的方式进行设置，尽管可以在层4中处理双工方式 。本层管理主机之间的会话进程，负责建立、管理、终止进程之间的会话。会话层还利用在数据中插入校验点来实现数据的同步。 通讯网络结构模型OSI（二） 　Open System Interconnect 4、传输层(Transport Layer) 　　传输层负责将上层数据分段并提供端到端的、可靠的或不可靠的传输。传输层还要处理端到端的差错控制和流量控制问题。包括全双工或半双工、流控制和错误恢复服务；本层的数据称为“数据段”。传输层协议的代表包括：TCP UDP SPX等。 3、网络层(Network Layer) 　　本层通过寻址来建立两个节点之间的连接，它包括通过互连网络来路由和中继数据；网络层负责对子网间的数据包进行路由选择。本层的数据称为“数据包”。网络层协议的代表包括：IP IPX RIP OSPF等 通讯网络结构模型OSI（三） 　Open System Interconnect 2、数据链路层(DataLink Layer) 在此层将数据分帧，并处理流控制。指定拓扑结构，物理地址寻址、数据的成帧、流量控制、数据的检错、重发等。本层的数据称为“数据帧”。数据链路层协议的代表包括：SDLC、HDLC、PPP、STP、帧中继等。 1、物理层 (Physical Layer) 物理层的主要功能是利用物理传输介质为数据链路层提供物理连接，以便透明的传送比特流。规定了激活、维持、关闭通信端点之间的机械特性、电气特性、功能特性以及过程特性。在这一层，数据的单位称为比特（bit）。物理层定义的典型规范代表包括：EIA/TIA RS-232,EIA/TIA RS-449,V.35,RJ-45； MODBUS 标 准 分 类 MODBUS分为两种： 串行链路上的MODBUS (MODBUS on Serial Line) TCP/IP上的MODBUS (MODBUS on TCP/IP) 串行链路上的MODBUS TIA/EIA-232-F TIA/EIA-485-A TCP/IP 上的 MODBUS RFC793和RFC791 MODBUS on Serial与OSI层次对应关系 　　MODBUS协议的各个层次只采用了OSI层次模型中的三层：物理层，数据链路层和应用层。各层都有各层相应的标准规范。 物理层标准：EIA/TIA-485(或EIA/TIA-232) 数据链路层标准：MODBUS Serial Line Protocol MODBUS串行线协议 应用层标准：MODBUS Application Protocol MODBUS应用协议 MODBUS