电源变换器设计中的热管理和电磁兼容挑战.pdf

电源变换器设计中的热管理和电磁兼 容挑战 © 2015 ANSYS, Inc. 1 ANSYS能够解决哪些问题 仿真分析目的 = 优化整机系统性能  电性能、热性能以及EMI问题  详细的部件分析Detailed Component Analysis • IGBT以及驱动PCB 板性能 © 2015 ANSYS, Inc. 2 IGBT 封装模型简介  初始设计  All Aluminum metallization  分析模型在100A负债工况下的性能 © 2015 ANSYS, Inc. 3 为什么需要对初始设计进行修改? 1. 尽可能降低IGBT封装的AC DC 电阻  降低封装的电压降损耗 2. 尽可能降低IGBT封装的AC DC电感  降低开关瞬间电压过冲 3. IGBT封装模块均流特性分析  提升器件的可靠性 4. 尽可能降低封装导体电流密度以降低设备的热效应  提升器件的可靠性 5. 尽可能降低IGBT驱动板的EMI特性  降低系统的传导干扰特性 6. 保证IGBT工作频率与驱动阻抗匹配  提升系统性能Maximize performance 7. 阻止IGBT设备出项热失效的风险 © 2015 ANSYS, Inc. 4 从场求解器到电路求解器：ROM模型 IGBT 封装门极驱动板 EMI 分析 热特性 LRC 参数提取 三相线缆模型 电路分析 热特性 动态部件 状态空间模型 (与频率关联) 优势: Air flow speed = 2 m/s 速度与精度 加快设计流程 参数变化对系统的影响 © 2015 ANSYS, Inc. 5 IGBT: 器件CKT参数提取 器件参数化建模工具 自动拟合由参数提取工具提取的数据 器件模型 Infineon : eupec FZ600R12KE3