超声扫描检测技术在半导体封装中的应用-微纳电子技术.PDF

櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶 ： ｄｏｉ １０３９６９／ ｊｉｓｓｎ１００３３５３ｘ２０１０ｚ１０４８ 超声扫描检测技术在半导体封装中的应用 姚立新 （中国电子科技集团公司第四十五研究所北京， ） １００１７６ 摘要：超声扫描检测是一种非常重要的无损检测方法，可以在不破坏或不损害被检材料和工 件的情况下评估其质量和使用价值可以极其灵敏地探测封装器件内部不连续型缺陷如分层 ， 。 ／ 、 开裂空洞等而且在判别密度差异弹性模量厚度等特性和几何形状的变化方面也具有一定 、 ， 、 、 的能力超声扫描检测技术正朝着智能化自动化图像化数字化小型化系列化多功能 。 、 、 、 、 、 、 化、信息化和交叉领域的前沿方向发展，实现了复杂形面复合构件的超声扫描成像无损检测，满 足现代质量对无损检测的要求。 关键词超声波声阻界面超声扫描检测 扫描方式 扫描方式 扫描方式半 ： ； ； ； ；Ａ ；Ｂ ；Ｃ ； 导体封装；发展趋势 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ）增刊 ＴＮ３０５９４ Ａ １００３３５３Ｘ ２０１０ ０１７６０４ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｏｆ Ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｉｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｙａｏ Ｌｉｘｉｎ （ ｔｈ ， ， ， ） Ｔｈｅ ４５ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ＣＥＴＣ Ｂｅｉｊｉｎｇ １００１７６ Ｃｈｉｎａ ： ， Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃ ｓｃａｎｎｉｎｇ ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ ｉｓ ａ ｖｅｒｙ ｉｍｐｏｒｔａｎｔ ｎｏｎｄｅｓｔｒｕｃｔｉｖｅ ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ ｍｅｔｈｏｄ ｂｙ ｗｈｉｃｈｔｈｅｑｕａｌｉｔｙ ａｎｄｕｓｉｎｇｖａｌｕｅｏｆ ｔｈｅｍａｔｅｒｉａｌ ａｎｄｗｏｒｋｐｉｅｃｅｓｃａｎｂｅａｐｐｒａｉｓｅｄｗｉｔｈｏｕｔ ｇｅｔｔｉｎｇｄｅｓｔｒｕｃｔｅｄｏｒ ， ， ｄａｍａｇｅｄ． Ｂｙ ｓｕｉｎｇ ｔｈｉｓ ｍｅｔｈｏｄ ｔｈｅ ｄｉｓｃｒｅｔｅ ｄｅｆｅｃｔｓ ｓｕｃｈ ａｓ ｌａｙｅｒｉｎｇ ｓｐｌｉｔｔｉｎｇ ａｎｄ ｈｏｌｅｓ ｅｔｃ． ｉｎｓｉｄｅ ｔｈｅ ， ， ｐａｃｋａｇｉｎｇ／ ｄｅｖｉｃｅｓｃａｎｂｅｉｎｓｐｅｃｔｅｄｖｅｒｙ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅｌｙ ｍｏｒｅｏｖｅｒ ｔｈｅｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓａｎｄｔｈｅｃｈａｎｇｅｏｆ ｇｅｏｍｅｔｒｙ ， ， ｓｕｃｈ ａｓ ｄｅｎｓｉｔｙ ｄｉｓｃｒｅｐａｎｃｙ ｍｏｄｕｌｕｓ ｏｆ ｅｌａｓｔｉｃｉｔｙ ａｎｄ ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ ｅ