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半导体发光二极管 一、导言 二、基本结构  三、主要参数 四、工艺简介 一、导言 最早在60年代初期出现GaAsP红色发光器件，进而出现GaP掺锌氧对的红色器件，GaP掺氮的黄绿器件等等。十年后这些器件实现大批量生产。到了80年代中期出现了GaAlAs发光二极管，其发光亮度有了大幅度提高。到了1990年，Hewlett-Packard公司和东芝公司分别提出了一种以AlGaIn材料为基础的新型发光二极管。由于AlGaIn在光谱的红到黄绿部分均可得到很高的发光效率，使LED的应用得到大大发展。 1、导言（续） 这些应用包括汽车灯（如尾灯和转弯灯等），户外可变信号，高速公路资料信号，户外大屏幕显示以及交通信号灯。近几年来，由于CaN材料制造技术的迅速进步，使蓝、绿、白LED的产业化成为现实，而且由于芯片亮度的不断提高和价格的不断下降，使得蓝、绿、白LED在显示、照明等领域得到越来越广泛的应用。 二、发光二极管的基本结构 发光二极管的英语名称为：Light Emitting Diode，简称LED，图1是普通LED的基本结构图。它是用银浆把管芯装在引线框架（支架）上，再用金线把管芯的另一侧连接到支架的另一极，然后用环氧树脂封装成型。 发光二极管的基本结构（续） 组成LED的主要材料包括：管芯、粘合剂、金线、支架和环氧树脂。 2.1 管芯 管芯是一个由化合物半导体组成的PN结。由不同材料制成的管芯可以发出不同的颜色。即使同一种材料，通过改变掺入杂质的种类或浓度，或者改变材料的组份，也可以得到不同的发光颜色。下表是不同颜色的发光二极管所使用的发光材料。 表1 不同颜色的发光二极管所使用的发光材料 发光二极管的基本结构（续） 图2是LED芯片图形。多数管芯正面为P面，连接到电源的正极，背面为N面，连接到电源的负极（(GaAlAs芯片正面为N，背面为P；以蓝宝石衬底的蓝、绿芯片P、N都在正面)。约在管芯2/3高处，是P区和N区的交界处，称PN结。 发光二极管的基本结构（续） 当有电流通过PN结时产生发光，发光颜色取决于芯片材料，而发光强度除了和材料有关外，还和通过PN结电流的大小以及封装形式有关。电流越大，发光强度越高，但当电流达到一定程度时出现光的饱和，这时电流再增加，光强不再增加。封装时芯片到出光面距离越远，发光强度越高，但角度也越小。 发光二极管的基本结构（续） 2.2 粘合剂 粘合剂的作用是把管芯粘在支架的反射杯上，一般使用导电银浆作为粘合剂，但对于蓝宝石衬底的芯片，因两个电极都在正面，因此使用绝缘胶作为粘合剂。银浆有单组份和双组份两种，目前使用的银浆大都为单组份银浆，这种银浆必须在低温下保存。粘合剂的性能对制品的可靠性及透光效果有直接影响，因此，必须根据实际情况，选择合适的粘合剂，并注意应在规定的期限内使用。 发光二极管的基本结构（续） 2.3 金线 金线的作用是把管芯的电极连接到支架上。主要有φ25μm和φ30μm两种规格，一般场合使用φ25μm金线，对于通过电流较大，可靠性要求较高的场合，则使用φ30μm金线。 2.4 支架 支架也即LED的外引线,一般使用基体为铁并镀银的支架，但有时为了提高制品的散热性能，则使用基体为铜的支架，当然，其材料成本也相应增加。 发光二极管的基本结构（续） 2.5 环氧树脂 LED采用环氧树脂作为封装材料。环氧树脂的性能对LED的光电特性尤其是可靠性有很大影响。它的选择必须充分考虑其可靠性、出光效果、工艺可行性及价格等。目前国内较常用的是台湾产的EP系列环氧树脂，而我公司外加工线则较多使用日本产的502、512、514等树脂。502树脂的流动性较好，但出光效果较差，512树脂的出光效果好，但粘度较高，工艺可行性差，可靠性也较差，514树脂的最大优点是耐热性能好，因此，常用于可靠性要求较高的制品。 发光二极管的基本结构（续） 树脂分为主剂和硬化剂两部分，有的树脂在主剂中加入了颜料，因此得到了各种颜色的主剂，而大多数树脂主剂出厂时是一种淡蓝色的液体，封装时根据需要加入不同颜料，硬化剂是一种无色透明的液体。在树脂中加入适量的散射剂可以提高发光的均匀性，增大散射角，但同时法向发光强度降低。 三、 LED的主要技术参数 3.1 电学参数 3.1.1 正向压降 指每个LED通过的正向电流为规定值时，正、负极之间产生的电压降，用符号VF表示。 由不同材料制成的LED具有不同的VF值。此外电极材料的选择以及电极制造过程工艺条件的控制也对VF值有着重要影响。组装过程影响VF值的因素主要是银浆的质量。银浆过期变质，使用双