阿瑞尼斯方程式Arrheniusequation.PPT

金屬系統的擴散係數 第五章 擴散 授課教師：吳家豪 2011 / 11 / 21 材料科學與工程導論 Introduction to Materials Science and Engineering 第五章 擴散 5.0 擴散 空位缺陷～材料內部原子的熱振動引起的。 缺陷的濃度：隨溫度呈現指數增加！ 『滲碳』：鋼藉由在富含碳的環境中，將碳 原子擴散進入鋼的表面，使鋼的 表面硬化的一種熱處理。 5.0 擴散 一般的擴散：在整個材料體積內的擴散。 體擴散 或 整體擴散 依擴散原子傳遞情況分類： 1.晶界擴散（grain boundary diffusion） ～原子傳遞主要沿著晶界發生！ 2.表面擴散（surface diffusion） ～原子傳遞主要沿著材料表面發生！ 5.1 熱活化過程 反應速率會隨著溫度呈指數形式增加 C：常數（與溫度無關） Q：活化能 R：通用氣體常數 pV=nRT 阿瑞尼斯方程式（Arrhenius equation） 5.1 熱活化過程 阿瑞尼斯圖 （Arrhenius plot） 5.1 熱活化過程 Given: 鎂合金＠300。C，氧化反應速率k=1.05?10-8kg/(m4·S) 鎂合金＠400。C，氧化反應速率k=2.95?10-4kg/(m4·S) 通用氣體常數 R=8.314 J/(mol·K)，試求氧化過程活化能Q Sol： 5.1 熱活化過程 反應速率~~引入亞佛伽厥常數 C：常數（與溫度無關） Q：活化能 R：通用氣體常數 pV=nRT Nv：亞佛伽厥常數 k ：波茲曼常數（13.8?10-24J/K） 5.1 熱活化過程 Maxwell-Boltzmann distribution P：@特定條件下，發現分子的機率 ?E：能障的平均能量 k ：波茲曼常數（13.8?10-24J/K） 活化能：必須藉由熱活化加以克服的能障。 5.1 熱活化過程～能障概念 5.1 熱活化過程～能障概念 5.1 熱活化過程 從阿瑞尼斯方程式可發現： 在每一種條件情況下，每一種反應程序皆會有某一機構支配著反應過程。倘若，過程中涉及好幾個連續反應步驟，則最慢的反應步驟就是所謂的速率限制步驟。而該速率限制步驟的活化能，就是整個反應過程的活化能。 5.2 點缺陷的熱積 點缺陷的發生：晶體結構內原子作週期擺動 或熱振動的結果。 當溫度升高時，振動強度增加，缺陷發生的 程度也隨之增加！點缺陷濃度隨溫度增加， 呈現指數形式增加！ 5.2 點缺陷的熱積 C：常數項 E缺陷：在晶體結構中欲產生單一點缺陷 所需能量 k ：波茲曼常數（13.8?10-24J/K） T ：絕對溫度 點缺陷與理想晶格位置的比值（點缺陷濃度）： 5.2 點缺陷的熱積 C：常數項 Ev：在晶體結構中欲產生單一空位所需能量 k ：波茲曼常數（13.8?10-24J/K） T ：絕對溫度 空位缺陷與理想晶格位置的比值（空位濃度）： 5.2 點缺陷的熱積 5.2 點缺陷的熱積 Given: 鋁＠400。C，鋁晶格位置的空位比為2.29?10-5 ，Ev=0.76eV 試求鋁＠660。C時的空位濃度 Sol： 5.3 點缺陷與固態擴散 5.3 點缺陷與固態擴散 5.3 點缺陷與固態擴散 A-B互換擴散 5.3 點缺陷與固態擴散 互換擴散 5.3 點缺陷與固態擴散 菲克第一定律 5.3 點缺陷與固態擴散 菲克第二定律 5.3 點缺陷與固態擴散 高斯誤差函數 5.3 點缺陷與固態擴散 5.3 點缺陷與固態擴散 5.3 點缺陷與固態擴散 金屬系統的擴散係數 金屬系統的擴散係數 QbccQfcc DfccDbcc 金屬系統的擴散係數 第五章 擴散