面向生物芯片应用的非晶合金模具的精密复制-材料学专业毕业论文.docxVIP

独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研 究成果。尽我所知，除文中已经标明引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或 集体已经发表或撰写过的研究成果。对本文的研究做出贡献的个人和集体，均已在 文中以明确方式标明。本人完全意识到，本声明的法律结果由本人承担。 学位论文作者签名： 日期： 年 月 日 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，即：学校有权 保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。 本人授权华中科技大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检 索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。 本论文 保密□ ，在 年解密后适用本授权书。 不保密 √。 （请在以上方框内打―√‖） 学位论文作者签名： 指导教师签名： 日期： 年 月 日 日期： 年 月 I I 摘 要 微流控芯片是生物芯片中最受关注的一类，在生物医学中有着广泛的应用。在 微流控芯片的制备技术中，高分子聚合物是最合适的基片材料，其制备过程一般采 用热压印、模塑及注塑成形方法将阳模的微结构复制到聚合物基片上。目前所采用 的阳模如电铸镍模、硅模、SU-8 模及阳极氧化铝模等存在生产耗时长、材质易碎、 使用寿命低等诸多问题。而非晶合金的优异力学性能，化学性能及过冷液态区的超 塑性，使其不仅具有高强度、高硬度、良好的耐腐蚀、耐磨性，且具有优异的成形 性能。将其作为高分子聚合物成形阳模，将能解决现有模具存在的诸多问题。 本研究瞄准生物芯片应用市场，首先设计出具有微流槽结构的微型模尺寸图， 然 后 加 工 掩 膜 版 ， 并 利用 在 硅 表 面 干 法 蚀 刻 出 阴 母 模 。 采 用 铜 模 吸 铸 法 制 得 Zr35Ti30Be26.75Cu8.25 块体非晶合金，并进行热力学及结构表征。采用热压成形的方法 在 370℃、1×10-3s-1 条件下热压成形 Zr35Ti30Be26.75Cu8.25 非晶合金，获得结构完整的 非晶合金微流槽模具。采用 SEM 对非晶合金与硅模的界面进行微观分析，发现没 有任何明显间隙存在。采用 DEFORD-3D 软件对热压成形过程进行模拟。并采利用 Hagen-Poiseuille 理论进行计算。获得与实验结果一致的理论结果：在此热压成形条 件下，较低的成形应力就可以实现非晶合金微流槽模具的精密复制。 考虑到温度和应变速率是影响非晶合金热压成形时材料的流动特性的主要因 素。本文接下来研究了 Zr35Ti30Be26.75Cu8.25 块体非晶合金在不同温度和应变速率下单 轴压缩 变 形 行 为 ， 结 果 发 现 ， 在 一 定 温 度 下 ， 随 着 应 变 速 率 的 增 加 ， Zr35Ti30Be26.75Cu8.25 非晶合金的流动特性出现了由牛顿流变非牛顿流变的转变。在相 同的温度和应变速率下，本研究对 Zr35Ti30Be26.75Cu8.25 非晶合金进行热压成形，采用 SEM 对成形后微流槽模具的完整性和成形高度进行分析，获得非晶合金的流动特性 与成形能力之间的关系。并采用 DEFORD-3D 软件对不同流动特性下的热压成形进 行模拟，得到与实验一致的结果：非晶合金在牛顿流变状态下具有较好的微成形能 力，但非牛顿流变不利于成形。 考虑到模具尺寸增大将可能对热压成形工艺及成形件质量造成影响。本文最后 对大尺寸微阵列模具分别在常规热压、热压成形时保压和增加夹具对材料流动进行 II II 约束三种条件下的成形能力进行了研究。结果发现：增加边框约束并进行保压时， 可以成形出结构完整的微阵列模具。 关键词：非晶合金；过冷液态区；超塑性；微成形；精密复制； PAGE PAGE IV Abstract Microfluidic chip is one of the most studied in biochips, which has aroused increasing interest in biological and medical sciences. In the progress of this technology, polymers have been proven to be the most suitable substrate materials for microfluidic devices. Such polymer devices are often fabricated by replicating a master mould through hot embossing, casting or injection moulding metho