结晶器铜板涂层界面结合强度的测定.pdf

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第43卷摇 第3期 摇 摇 摇 表面技术 摇 摇 2014年06月 SURFACE TECHNOLOGY ·169 · 試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試 藡蕥蕥蕥蕥蕥蕥蕥蕥蕥藡蕥蕥 标准及检测 藡蕥蕥蕥蕥蕥蕥蕥蕥蕥 藡 结晶器铜板涂层界面结合强度的测定 张宏杰,温茂远,侯振,里达 (鞍钢附属企业公司一炼钢冶金修造厂,辽宁 鞍山 114000) 摘摇 要: 目的摇 准确测定结晶器铜板涂层的界面结合强度。 方法摇 考虑到结晶器铜板的涂层属于厚韧 性涂层/ 韧性基体材料体系,宜采用标准的剪切法定量测量其界面结合强度。 推荐井玉安等设计的涂层 宽度为1mm 的剪切试样及专用模具,并通过该方法测试铜合金基材、电镀层/ 铜合金、喷涂层/ 铜合金的 界面结合强度。 结果摇 测得的铜合金基材的剪切强度离散系数最小;各类涂层的结合强度值离散性与 GB/ T 13222—1991方法测出的数据相比,相对较小。 结论摇 推荐的测试方法较GB/ T 13222—1991方法 准确度高,适合于结晶器铜板涂层的结合强度测试,且测试时宜先测铜合金基材的剪切强度,以有效减小 试验的系统误差。 关键词:连铸机结晶器;铜合金;涂层;界面结合强度;结合力;测试方法 中图分类号:TG174.44摇 摇 摇 文献标识码:A摇 摇 摇 文章编号:1001鄄3660(2014)03鄄0169鄄06 Determination of Interface Bonding Strength of Casting Mold Coating ZHANGHong鄄jie,WEN Mao鄄yuan,HOUZhen,LI Da (No.1Metallurgy Mechanical Repairing Plant of Ansteel Group,Anshan 114000,China) ABSTRACT:ObjectiveTo accurately determinethe interfacebonding strength between coating andmold copper. Methods Con鄄 sidering that the casting mold coating belongs to a kind of thick,tough coating toughness鄄based material,a standard shearing strength test methodwasusedtomeasureitsinterfacebondingstrength. Itwassuggestedtomeasurethebondingstrengthoncoating interface using the series of specific moldwith a sampleof 1millimeter inwidth asestablishedby Mr. JingYu鄄an. Then interface bonding strength of the copper,electroplate layer/ copper alloy,spray layer/ copper alloy were researched. Results By testing and analyzing,thevariance coefficient of shearing strengthfor copperwasthelowest andthevariance coefficientsmeasuredusingJing忆 s methodwere lower than those measuredwith GB 13222—1991for all kinds of layers. Conclusion The veracity of Jing忆s method was better tha

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