劳动出版社机电电路制图与CAD绘图B02-0373课题二 复杂电路PCB设计.pptVIP

任务评价： 思考与练习： 习题1、2、3、4、5 任务评价： 思考与练习： 习题1 课题二 复杂电路PCB设计 技能点 分别运用手工法和向导法编辑、制作新元件的封装 创建项目独立元件库和集成元件库 知识点 PCB元件封装库编辑器设计环境 编辑元件封装库中已有封装的方法 制作新元件封装的方法 创建项目独立元件库和集成元件库的方法 任务4 制作PCB元件封装 任务4 制作PCB元件封装 任务提出 ： 1．基于单片机的步进电机控制系统电路中，编辑、制作U4四相步进电机驱动器、S1～S16按键开关和JP11自锁开关的封装图。 2．在“脉冲抖动去除电路”项目基础上创建项目的独立元件库和集成元件库。 编辑/制作元件原因： 新封装工艺日新月异、大量非标准元件的使用，根据元件的实际尺寸自行制作封装形式。 四相步进电机驱动器 按键开关 自锁开关 任务分析： 1．向导法：四相步进电机驱动器为表面贴装元件，类似SOP（小外形）封装形式——借用SOP44的向导制作。 2．手工法：按键开关——利用PCB封装库中的绘图工具手工制作。 3．编辑修改法：自锁开关与软件内置封装DPDT-6相似，仅有焊盘大小和标识符不同——采用对软件内置封装型号DPDT-6编辑修改。 制作元件封装的方法： 相关知识： 一、元件封装图的结构 1．元件投影轮廓：实际几何图形，不具备电气性质。 2．焊盘：元件的引脚 ，元件主要的电气部分。 二、封装图绘图工具 菜单或PCB库放置工具完成。 三、元件封装设计准则 1．插针式元件设计准则。 2．矩形贴片元件焊盘的设计准则 。 3．SOT封装焊盘的设计准则。 4．SOP和QFP封装焊盘的设计准则。 5．PLCC封装焊盘的设计准则。 任务实施： 一、创建PCB库文件 在已有的基于单片机的步进电机控制系统电路的PCB项目文件中新建、保存PCB库文件。 1．显示原点标记 2．设置库选择项参数 二、设置封装编辑器环境参数 1．启动元件封装向导 2．选择元件模式和单位 3．设置焊盘尺寸 4．设置焊盘间距 5．指定轮廓宽度 6．指定焊盘数 7．指定封装名称 8．完成元件封装向导 9．旋转封装图形 10．设置参考点 11．修改焊盘数目和外轮廓线 12．保存自制完成的“STK672-0.5mm”封装 三、制作四相步进电机驱动器的封装——向导法 1．新建元件封装 2．重命名封装 3．放置焊盘 4．绘制轮廓线 5．设置参考点 四、制作按键开关的封装——手工法 五、制作自锁开关的封装——参考已有封装编辑修改 1．新建封装 2．打开内置元件封装库 3．复制粘贴参考封装 4．修改封装相关参数 5．保存 1．打开文件 2．创建原理图个性化元件库 3．创建PCB的元件封装库 六、创建项目独立的元件库 七、创建集成元件库 1．创建集成元件库项目文件 2．添加库文件 3．保存集成元件库项目文件 4．编译集成元件库项目文件 任务5 复杂电路多层PCB设计 技能点 运用PCB编辑器设计多层印刷电路板 印刷电路板设计的后续优化处理 知识点 高速印刷板设计的一般原则 多层印刷电路板的设计步骤 任务提出 ： 1．四层板（2个信号层、2个内部电源/接地层），电路板尺寸121mm×81mm，禁止布线区与板边沿的距离为1.3mm。 2．采用插针式元件，焊盘之间允许走一根铜膜导线。 3．信号层的安全间距为0.3mm，电源/接地层的安全间距为0.6mm。 4．时钟线铜膜导线宽度为1mm，其余铜膜导线宽度为0.4mm，导线拐角为45°。 5．电路板四角放置4个圆形安装孔，孔径为2mm，外径为2mm×2mm。 多层板的设计是PCB设计人员的必备技能之一，基于单片机的步进电机控制系统原理图基础上，设计四层PCB，技术要求： 任务5 复杂电路多层PCB设计 6．电源/接地层的连接方式为Relief Connect，导线宽度和空隙间距为0.4mm，扩展距离为0.6mm。 7．所有焊盘及过孔补泪滴。 8．对所有信号层覆铜。覆铜接入地网络，与地网络的连接方式为Relief Connect，导线宽度为0.4mm。 9．对PCB进行设计规则检查。 任务分析： 多层板含有内部电源/接地层或中间信号层，必须熟悉层堆栈管理器和内部电源/接地层或中间信号层相关设计规则的设置方法。 相关知识： 一、地线设计 1．正确选择单点接地与多点接地 2．将数字电路与模拟电路分开 3．尽量加粗接地线 4．将接地线构成闭环路 二、电磁兼容性设计 1．选择合理的导线宽度 2．采用正确的布线策略 3．抑制反射干扰 三、去耦电容配置 任务实施： 一、用向导规划电路板 注意：最后将新建的PCB文件追加到项目中。 二、设置工作参数 1．设