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LED散热设计培训教程;目录;LED灯具热传递方式;一. 热学基本概念;热对流换热系数表;二. 常见的散热方式和相应的理论计算方法;2.4 散热热阻;三. LED光源热设计的相关信息;四.灯具散热设计注意事项;五. 灯具热测试的几个重要条件;六. 散热技术;七. LED热量管理;大多数LED失效机制都和温度密切相关。LED接合点温度的升高会导致光输出的减少，加速芯片老化。 每种产品系列的最高接合点温度都已在产品数据表中列明。 接合点温度主要受到三个参数的影响： LED周边环境的温度 在LED接合点和外部条件间的导热通道 LED释放的能量 ;在设计带有高功率LED的照明系统时，应当遵循以下通用指导原则： 成功进行散热设计要考虑的最重要因素是，将需要移除的热量降至最低。将LED驱动电路和LED电路板隔开非常重要，只有这样驱动器所产生的热能才不会导致LED接合点温度升高。 下一个最有效的策略是将固灯具置里面的温度降至最低。只要注意几个设计参数，这个目标就能实现，比如说考虑防止整个系统达到整体功率密度的上限值的保守封装设计。保证进行自然对流冷却的通路洁净、畅通无阻也非常重要。 提高散热片和LED间的热传导性对于热管理非常有必要。尽管从散热片上移除热量是通过对流实现，从LED到散热片的通道却是通过传导方式。 最后，LED PCB电路板/散热片的朝向在设计时也需要慎重考虑。 正确安装电路板/散热片非常重要，使散热面保持垂直。 如果电路板平面是水平的，那么它将会阻止空气对流的形成，这样就会显著降低系统的冷却性能。 ;八. 热管理技术;从热接触点到外部环境条件， 这种热阻被定义为焊点和外部环境间的通路。它被当作焊点和外部环境间的热阻(Rth sp-a) 在LED接合点和外部环境(Rth j-a)间的总热阻可以通过数学模型公式表示为数列热阻Rth j-sp 和 Rth sp-a 的和;释放功率 由LED（Pd）所释放的总功率等于LED驱动电压(Vf)和驱动电流(If) 的乘积。 接合点温度 LED接合点的温度 (Tj)是外部环境温度(Ta) 与释放功率和结点与外部环境热阻之乘积的和。 Tj = Ta + (Rth j-a x Pd) ;在大多数情况下，高功率LED将被安装在金属核心印刷电路板（PCB）上，该板会和???个散热片相连接。热量通过传导方式从LED接合点流经PCB，到达散热片。散热片通过对流方式将热量散发到外部环境中去。在大多数LED应用中，与LED接合点和导热板之间，以及导热板到外界环境之间相比，LED和PCB和/或散热片之间的接触热阻还是相对较小的。 ;当使用散热片时，总的热阻是三个串联电阻之和，它们分别是从接合点到焊接点(Rth j-sp)间的热阻与从焊接点到散热片间的热阻(Rth sp-h)，及从散热片到外部环境间的热阻(Rth h-a) Rth j-a = Rth j-sp + Rth sp-h + Rth h-a 应当注意的是从LED封装到外部环境的直接热损失量非常小，以至于在计算时可以忽略不计。 决定所需散热片的尺寸规格和种类的总体设计，目标就是计算出散热片最大热阻值(Rth h-a)，该热阻值将能够使接合点温度保持低于最恶劣工作环境下的最大值。 ;例1 ：散热片的热阻 在本例中，6个白色Xlamp 7090 LED被应用于最高外部环境温度达55°C的情形中。假设在本例中，典型正向电压为3.25V,驱动电流为350mA，且电源在固定装置的外面，那么LED所消耗的总功率为： Ptotal = 6 x 0.350 A x 3.25 V = 6.825 W ;数据资料上所列出的从接合点到焊接点(Rth j-sp)的热阻值为8°C/W，最高接合点温度为145°C。 所以， Tj = Ta + Ptotal (Rth j-sp/6 + Rth sp-h + Rth h-a) 在LED焊接点和散热片间的热阻值Rth sp-h 取决于包括表面抛光度、平整度、所施加的安装应力、接触面积以及接口材料类型及其厚度在内的多种因素。 如果有好的设计，那么它可以最低降至小于1°C/W。 ;能够计算得出从散热片到外部环境的最大热阻(Rth h-a)。使用前面的等式，然后导出Rth h-a: Rth h-a = (145°C - 55°C –8°C/W x 6.825 W/6 – 1°C/W x 6.825 W)/6.825 W = 10.85°C/W 为了使得接合点的温度在最恶劣工作环境下低于145°C，我们必须选择从散热片到空气间热阻值低于10.85°C/W的散热片。也可以根据散热片制造商所公布的数据或者