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印制电路板内的导电细丝生成失效Keith Rogers, Michael Pecht , 吴际美国马里兰大学 CALCE EPSC 摘要我们对漏电流过大的印制电路板组件进行了失效分析以确定其相应的失效机理。通过对失效位置（通过电路分析定位）进行光学显微和扫描电镜分析，在印制电路板内发现有松解的玻璃纤维将电镀通孔与铜平面层相短接。这一现象很像是导电细丝生成。背景 作为电子二级封装的印制电路基板，其材料和结构必须承担可靠进行关乎系统运行的多项工作，这些工作包括给单个芯片供应电源、进行精确的信号时序传输、结构支撑和导热等。为了实现这些性能要求，印制电路基板以层压结构布局，包含铜箔层和每两个铜箔层之间的介质材料层。由铜箔层生成的电路用来承载电源、信号及热能。大多数基板中所用的介质材料是由有机树脂和增强型高强度纤维组成。 不断微型化和性能集成化的需求推动印制电路板 (PCB)上的元器件数量和互连密度的增加。这也推动着印制电路基板不断向今天所用的多层印制电路板的发展。导体间距、过孔和电镀通孔（PTH）直径的成倍缩小导致PCB越来越容易产生导电细丝生成（Conductive Filament Formation,CFF）。CFF是在印制电路板带电应用情况下，金属（通常是以离子形式）电化学迁移穿过或越过非金属介质的过程[1-3]。CCF可能导致降低产品性能的过大的漏电流，也可